8月31日，深科达涨4.36%，成交额5.56亿元，换手率7.00%，总市值81.22亿元。

异动分析

先进封装+存储芯片+共封装光学(CPO)+OLED+华为概念

1、2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

2、2025年半年报：公司子公司深科达微电子，主要业务为：存储芯片及影像模组封测自动化设备的研发、生产和销售。

3、2023年6月16日互动易回复：公司控股子公司深圳市深科达微电子设备有限公司有为下游光模块客户中国电子科技集团公司研究所提供高精度贴装设备。

4、公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的关键核心技术，已具备提供涵盖 OLED 和 LCD 显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，可为客户提供一站式解决方案。

5、公司 2019 年度向华为销售了 3 台摄像头摆料机。

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资金分析

今日主力净流入645.73万，占比0.01%，行业排名24/205，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入1.34亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.26亿，占总成交额的7.05%。

技术面：筹码平均交易成本为81.96元

该股筹码平均交易成本为81.96元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位91.16和支撑位80.06之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳市深科达智能装备股份有限公司位于广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼，成立日期2004年6月14日，上市日期2021年3月9日，公司主营业务涉及半导体设备、智能显示装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售。主营业务收入构成为：半导体设备41.75%，智能显示装备34.73%，核心零部件23.05%，其他(补充)0.46%。

深科达所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：第三代半导体、折叠屏、OLED、柔性电子、半导体设备等。

截至6月30日，深科达股东户数1.10万，较上期增加18.16%；人均流通股8619股，较上期减少15.37%。2026年1月-6月，深科达实现营业收入4.35亿元，同比增长21.03%；归母净利润6144.74万元，同比增长198.23%。

分红方面，深科达A股上市后累计派现6588.90万元。近三年，累计派现2455.86万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，深科达十大流通股东中，淳厚信睿A（008186）位居第七大流通股东，持股205.32万股，为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第八大流通股东，持股120.79万股，为新进股东。安信聚利增强债券A（006839）退出十大流通股东之列。

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