8月31日，宏昌电子跌0.74%，成交额14.33亿元，换手率7.23%，总市值198.92亿元。

异动分析

PCB概念+先进封装+芯片概念+3D打印+5G

1、2023年2月24日互动易回复：公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

2、2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

3、2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

4、公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。公司以电子级环氧树脂为主要产品，从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。3D打印机使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的主要材料。

5、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。

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资金分析

今日主力净流入-6312.08万，占比0.04%，行业排名30/36，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-4.62亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.71亿，占总成交额的7.04%。

技术面：筹码平均交易成本为16.45元

该股筹码平均交易成本为16.45元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位17.84，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，宏昌电子材料股份有限公司位于广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房)，成立日期1995年9月28日，上市日期2012年5月18日，公司主营业务涉及从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。主营业务收入构成为：覆铜板/半固化片35.18%，液态环氧树脂35.15%，阻燃环氧树脂17.08%，固态环氧树脂7.71%，溶剂环氧树脂3.81%，其他(补充)1.06%，其他环氧树脂0.01%。

宏昌电子所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：半导体材料、碳基半导体、覆铜板、电子树脂、PCB概念等。

截至6月30日，宏昌电子股东户数14.30万，较上期增加191.50%；人均流通股7930股，较上期减少65.70%。2026年1月-6月，宏昌电子实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83%；归母净利润3939.15万元，同比增长141.15%。

分红方面，宏昌电子A股上市后累计派现9.74亿元。近三年，累计派现9639.67万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，宏昌电子十大流通股东中，金鹰科技创新股票A（001167）位居第五大流通股东，持股889.99万股，相比上期减少627.78万股。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股485.95万股，相比上期减少224.63万股。金鹰红利价值混合A（210002）位居第八大流通股东，持股433.00万股，相比上期减少64.62万股。金鹰核心资源混合A（210009）退出十大流通股东之列。

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