弘信电子：8月28日获融资买入6711.64万元，融资余额15.86亿元占流通市值比例9.55%，超过近一年70%分位水平
8月28日，弘信电子跌2.00%，成交额6.83亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额6711.64万元，融资偿还7508.95万元，融资净买入-797.32万元。截至8月28日，弘信电子融资融券余额合计15.92亿元。
从融资指标来看，弘信电子当日融资买入6711.64万元。当前融资余额15.86亿元，占流通市值的9.55%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：弘信电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-28 | 6,711.64 | 7,508.95 | -797.32 | 158,632.94 | 9.56 |
| 2026-08-27 | 8,258.12 | 10,358.7 | -2,100.58 | 159,430.25 | 9.42 |
| 2026-08-26 | 5,893.12 | 5,226.11 | 667.01 | 161,530.84 | 10.07 |
| 2026-08-25 | 7,063.41 | 5,908.25 | 1,155.16 | 160,863.83 | 10.00 |
| 2026-08-24 | 5,345.68 | 5,994.67 | -649 | 159,708.67 | 10.00 |
| 2026-08-21 | 10,368.96 | 9,994.45 | 374.52 | 160,357.67 | 9.58 |
| 2026-08-20 | 8,078.37 | 6,328.17 | 1,750.2 | 159,983.15 | 9.65 |
| 2026-08-19 | 8,281.86 | 11,559.13 | -3,277.27 | 158,232.95 | 9.77 |
| 2026-08-18 | 10,542.82 | 8,614.12 | 1,928.7 | 161,510.22 | 9.30 |
| 2026-08-17 | 11,757.8 | 11,929.31 | -171.51 | 159,581.51 | 8.93 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。弘信电子8月28日融券偿还2.47万股，融券卖出5.08万股，按当日收盘价计算，卖出金额176.43万元；融券余量16.04万股，融券余额557.07万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：弘信电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-28 | 5.08 | 2.47 | 2.61 | 557.07 | 16.04 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.59 | 1.36 | -0.77 | 475.96 | 13.43 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 1.16 | 1.33 | -0.17 | 476.69 | 14.2 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 1.38 | 0.74 | 0.64 | 483.84 | 14.37 | 0.03 |
| 2026-08-24 | 0.02 | 3.45 | -3.43 | 458.86 | 13.73 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 6.87 | 0.05 | 6.82 | 601.11 | 17.16 | 0.04 |
| 2026-08-20 | 1.99 | 0.06 | 1.93 | 365.73 | 10.34 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.98 | 0.05 | 0.93 | 290.82 | 8.41 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0.12 | 0.18 | -0.06 | 277.13 | 7.48 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.31 | 0.06 | 0.25 | 287.58 | 7.54 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于福建省厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2，公司于2003年9月8日完成工商设立登记，并于2017年5月23日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖柔性印制电路板（FPC）、软硬结合板及背光模组的全链条研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，印制电路板板块贡献营收占比达48.74%，算力及相关业务板块营收占比为43.41%，背光模组板块营收占比6.35%，其余零散业务合计营收占比1.50%。
从股东结构来看，截至6月30日，弘信电子股东户数10.33万，较上期增加56.80%；人均流通股4623股，较上期减少34.97%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，弘信电子实现营业收入33.76亿元，同比减少3.38%；归母净利润1.24亿元，同比增长129.59%。
分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股306.26万股，相比上期增加176.33万股。
综合来看，弘信电子当日股价收跌、成交额达6.83亿元，融资净偿还叠加融券余额走高，多空资金分歧凸显。公司上半年营收微降但归母净利润同比翻倍，基本面边际改善，后续行情需观察资金博弈走向与业绩持续性。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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