（来源：国盛通信团队 吉时通信）

摘要

随着2026年中报季接近尾声，光通信板块上半年的业绩表现已基本明朗，并被市场逐渐消化。在当前时点，更需要关注的是未来交付能力的前置信号，我们从主要光模块/光器件公司2026年上半年存货与预付款数据出发，拆解公司的备货力度和交付底气。

【核心逻辑：存货与预付账款是判断未来交付能力的关键信号】

在高速光模块行业，判断交付能力的前置指标是预付账款和存货（剔除发出商品后）：

• 预付账款：代表企业已支付但尚未收到货物的资金，本质是正在锁定的上游产能，是前置的景气信号。

• 存货：反映已入库的物料/半成品/产成品，其增长意味着企业将现金转化为可供未来出货的实物储备。发出商品已经发货但客户尚未签收确认，虽然在会计上仍挂在存货科目下，但它已经离开了公司仓库，不可能再用于未来订单的备货。因此，剔除发出商品后的存货更能真实反映已到位的交付储备。

基于上述逻辑，我们统计主要光模块/光器件公司2026年上半年“预付账款 + 存货 − 发出商品”这一指标，该值代表已占用资金、但尚未转化为收入的产品或锁定的“供应链资源”，可视为未来交付的弹药库。

【模块厂：备货力度空前】

从主要光模块厂商的数据来看，呈现出以下特征：（图表见正文）

• 预付款普遍大幅增长，验证行业需求确定性。 核心物料供给持续偏紧下，企业必须预付才能锁定产能，这本质上是企业用当前现金流换取未来交付的确定性。

• 头部厂商备货规模明显更大。在当前物料持续短缺的环境下，大规模备货本身就是一种竞争壁垒，头部厂商在保交付能力上具备明显优势。

【器件厂：分化明显，头部跟进】

与模块厂相比，光器件行业细分领域较为分散，单体规模相对有限，且上游物料紧缺程度不及模块厂，因此整体备货规模显著低于模块厂。但行业内部同样呈现分化态势，资源进一步向头部公司集中。（图表见正文）

【光模块厂商交付储备情况详析】

为进一步评估各公司的交付储备，我们依据资金与物料流转节点，将库存及预付账款划分为三个递进层级：（图表见正文）

• 预付账款：资金已付，实物尚未入库的待交付阶段；

• 在库/在制（已到手库存）：涵盖原材料、在产品、委外物资及半成品等，实物已归集至公司可控仓储或产线，处于待加工或制造中状态；

• 库存商品：已完成全部生产工序，具备直接发货条件的产成品。

在此基础上，我们引入辅助判断指标“库存覆盖月数”，计算公式为：在库/在制品（已到手库存） ÷ 月均营业成本。该指标的核心意义在于判断公司当前库存水平能够支撑未来多久的连续生产，直观地反映各公司的“安全垫”厚度。（图表见正文）从数据来看，头部厂商普遍备货充足，库存水平可支撑约半年的生产消耗，行业整体备货积极，其中东山精密、立讯精密等综合性厂商由于业务结构多元，包含了大量非光通信业务，整体库存覆盖月数相对较低。

同时，我们通过库存和预付款金额估算公司未来可交付光模块数量。估算公式为：潜在可交付模块数 ≈在库/在制品÷ 单位平均成本 + 库存商品 ÷ 平均ASP + 预付款 ÷ 单位平均成本。

• 在库/在制品（已到手库存）及预付款：公司未来生产的核心物料，按单位平均成本折算，可算出未来产能对应的模块数量。

• 库存商品：已经组装完成、可随时发货的成品模块。按ASP（单位均价）折算，可算出已完工可交付模块数量。

• 三者合计可反映出公司当前的短期交付能力。

我们通过2026H1相关产品营业成本和销量计算单位平均成本，通过营业收入和销量计算ASP，得到中际旭创上半年单位平均成本约1163元/只，ASP约2178元/只，按此口径估算，公司总潜在可交付模块数约1676万只；新易盛上半年单位平均成本约962元/只，ASP约1866元/只，对应总潜在可交付模块数约1197万只。（图表见正文）综合来看，两家头部光模块厂商合计潜在可交付模块数超过2800万只，充裕的在手储备为下半年及明年的持续出货提供了坚实的物料保障，也进一步验证了行业高景气度下头部公司的交付确定性。

我们继续看通信行业的中报行情。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节英维克、东阳光等。

建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。铜连接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。

IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

母线：威腾电气等。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

1. 投资策略：预付款里的“发货密码”—从中报看光模块的交付储备 

本周建议关注：

算力——

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态、联讯仪器。

铜连接：沃尔核材、精达股份。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。

液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。

IDC：东阳光，润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。

母线：威腾电气等。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

本周观点变化：

本周海外算力板块整体走势相对强势。从整体市场看，纳斯达克指数累计上涨0.9%，标普500指数上涨0.5%。CSP方面，谷歌本周股价累计上涨0.5%，亚马逊股价累计上涨3%，meta股价累计上涨5.1%，微软股价累计上涨6.3%。光通信板块，lumentum本周累计上涨3.3%。英伟达发布新季财报，业绩超预期，并表示公司2028财年营收将增长约70%，本周累计上涨1.3%。

我们继续看通信行业的中报行情。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节英维克、东阳光等。

2. 行情回顾：通信板块下跌，区块链表现相对较优

2026年08月24日-2026年08月30日上证综指收于3952.18点。各行情指标从强到弱依次为：中小板综>上证综指>万得全A>万得全A(除金融，石油石化)>沪深300>创业板综。通信板块下跌，表现弱于上证综指。

从细分行业指数看，区块链、通信设备、移动互联、运营商、物联网、云计算指数分别上涨5.5%、5.3%、1.5%、1.4%、1.3%、0.9%；卫星通信导航、量子通信、光通信指数分别下跌0.2%、3.0%、5.0%。

本周涨幅前五名中，受益于时空大数据概念，赛微电子上涨28.70%，领涨板块；受益于智能座舱概念，*ST闻泰上涨18.72%；受益于元件需求，金安国纪上涨14.81%；受益于智能家居概念，星网锐捷上涨10.61%；受益于光纤概念，亨通光电上涨10.49%。

3. 预付款里的“发货密码”—从中报看光模块的交付储备

随着2026年中报季接近尾声，光通信板块上半年的业绩表现已基本明朗，并被市场逐渐消化。在当前时点，更需要关注的是未来交付能力的前置信号，我们从主要光模块/光器件公司2026年上半年存货与预付款数据出发，拆解公司的备货力度和交付底气。

【核心逻辑：存货与预付账款是判断未来交付能力的关键信号】

在高速光模块行业，判断交付能力的前置指标是预付账款和存货（剔除发出商品后）：

• 预付账款：代表企业已支付但尚未收到货物的资金，本质是正在锁定的上游产能，是前置的景气信号

• 存货：反映已入库的物料/半成品/产成品，其增长意味着企业将现金转化为可供未来出货的实物储备。发出商品已经发货但客户尚未签收确认，虽然在会计上仍挂在存货科目下，但它已经离开了公司仓库，不可能再用于未来订单的备货。因此，剔除发出商品后的存货更能真实反映已到位的交付储备。

基于上述逻辑，我们统计主要光模块/光器件公司2026年上半年“预付账款 + 存货 − 发出商品”这一指标，该值代表已占用资金、但尚未转化为收入的产品或锁定的“供应链资源”，可视为未来交付的弹药库。

【模块厂：备货力度空前】

从主要光模块厂商的数据来看，呈现出以下特征：

• 预付款普遍大幅增长，验证行业需求确定性。 核心物料供给持续偏紧下，企业必须预付才能锁定产能，这本质上是企业用当前现金流换取未来交付的确定性。

• 头部厂商备货规模明显更大。在当前物料持续短缺的环境下，大规模备货本身就是一种竞争壁垒，头部厂商在保交付能力上具备明显优势。

【器件厂：分化明显，头部跟进】

与模块厂相比，光器件行业细分领域较为分散，单体规模相对有限，且上游物料紧缺程度不及模块厂，因此整体备货规模显著低于模块厂。但行业内部同样呈现分化态势，资源进一步向头部公司集中。

【光模块厂商交付储备情况详析】

为进一步评估各公司的交付储备，我们依据资金与物料流转节点，将库存及预付账款划分为三个递进层级：

• 预付账款：资金已付，实物尚未入库的待交付阶段；

• 在库/在制（已到手库存）：涵盖原材料、在产品、委外物资及半成品等，实物已归集至公司可控仓储或产线，处于待加工或制造中状态；

• 库存商品：已完成全部生产工序，具备直接发货条件的产成品。

在此基础上，我们引入辅助判断指标“库存覆盖月数”，计算公式为：在库/在制品（已到手库存） ÷ 月均营业成本。该指标的核心意义在于判断公司当前库存水平能够支撑未来多久的连续生产，直观地反映各公司的“安全垫”厚度。从数据来看，头部厂商普遍备货充足，库存水平可支撑约半年的生产消耗，行业整体备货积极，其中东山精密、立讯精密等综合性厂商由于业务结构多元，包含了大量非光通信业务，整体库存覆盖月数相对较低。

同时，我们通过库存和预付款金额估算公司未来可交付光模块数量。估算公式为：潜在可交付模块数 ≈在库/在制品÷ 单位平均成本 + 库存商品 ÷ 平均ASP + 预付款 ÷ 单位平均成本。

• 在库/在制品（已到手库存）及预付款：公司未来生产的核心物料，按单位平均成本折算，可算出未来产能对应的模块数量。

• 库存商品：已经组装完成、可随时发货的成品模块。按ASP（单位均价）折算，可算出已完工可交付模块数量。

• 三者合计可反映出公司当前的短期交付能力。

我们通过2026H1相关产品营业成本和销量计算单位平均成本，通过营业收入和销量计算ASP，得到中际旭创上半年单位平均成本约1163元/只，ASP约2178元/只，按此口径估算，公司总潜在可交付模块数约1676万只；新易盛上半年单位平均成本约962元/只，ASP约1866元/只，对应总潜在可交付模块数约1197万只。综合来看，两家头部光模块厂商合计潜在可交付模块数超过2800万只，充裕的在手储备为下半年及明年的持续出货提供了坚实的物料保障，也进一步验证了行业高景气度下头部公司的交付确定性。

我们继续看通信行业的中报行情。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节英维克、东阳光等。

4. 乾照光电：VCSEL数据光通信100G产品已进入流片阶段

据C114讯，8月24日，厦门乾照光电股份有限公司日前发布了2026年半年度报告。报告显示，上半年实现营收8.90亿元，同比下降48.94%；净利润9045万元，同比增长30.64%；扣非后净利润63万元，同比暴跌97.87%。

乾照光电介绍，公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片/芯片、砷化镓太阳能电池产品、感测及光通信芯片。

报告称，2026年上半年光通信产业链扩产提速，仅光通信芯片方面，涉及投资总额近150亿元人民币。光通信产业链正经历从“通信管道”到“AI算力基石”的范式转变。

在光芯片方面，报告期内，公司聚焦光通信产品产业化和商业化，持续推进研发投入和客户拓展。其中，VCSEL数据光通信100G产品已进入流片阶段；CW-DFB光芯片与海信旗下兄弟公司实现合作落地，Micro LED光通信与高校开展产学研合作，同时积极与下游模块厂商形成研发协同，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段；车载光通信，980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户验证；车载多结激光雷达芯片，全自研输出功率达50W，已在客户验证；高端单模传感芯片，自研660nm和1064nm等多款VCSEL芯片已在消费终端和医美终端实现量产，超低功耗、窄线宽的 850/940nm单模VCSEL芯片已通过国内客户验证。

乾照光电实控人为海信集团，海信集团旗下还有一家光模块厂商纳真科技，是全球Top10光模块厂商。目前，纳真科技正在冲刺在港交所上市。

5. 英特尔披露 Wildcat Lake 处理器：平台 AI 算力最高 40 TOPS，UCIe 多芯片封装

据IT之家报道，科技媒体 Wccftech 8 月 24 日发布博文，称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。

定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。

性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。

封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。

其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。

而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。

英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。

这一变化也带来代价。UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。

与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。P-Core 减至最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留相同单线程性能，末级缓存从 12MB 减至 6MB。取消 IPU（图像处理单元）和用于摄像头的 USB 2 ISP。取消专业媒体功能。LP5 内存位宽从 128 位降至 64 位，系统缓存从 4MB 减至 2MB。显示管线最多 3 条，Panther Lake 为 4 条；保留 4K 60Hz 和 UHBR20 支持。

6. MiniMax：M3 Pro 模型参数规模预计提升至约 3T，大规模国产算力集群将很快上线

据证券时报，8 月 26 日，MiniMax 在中期业绩电话会上表明，M3 Pro 的参数规模预计提升至约 3T，并进一步扩大强化学习和长程任务训练，以提高模型的泛化能力和智能上限。

MiniMax 创始人、CEO 闫俊杰表示，下一阶段将继续推进模型智能、推理效率和基础设施能力的协同提升，加快 M 系列与 H 系列模型的研发及发布周期。

此外，MiniMax 正在推进 M3 和 H3 的国产芯片适配，大规模国产算力集群将很快上线，并逐步承担真实生产流量。

MINIMAX 8 月 26 日发布 2026 财年上半年（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告：

营业总收入1.17 亿美元（现汇率约合 7.88 亿元人民币），同比增长 283.1%；毛利润2,081.3 万美元（现汇率约合 1.4 亿元人民币），同比增长 464.8%；毛利率17.9%；归母净利润-3.58 亿美元（现汇率约合 -24.12 亿元人民币），亏损收窄 11%；基本每股收益-1.18 美元（现汇率约合 -7.9 元人民币）；稀释每股收益-1.18 美元（现汇率约合 -7.9 元人民币）；资产负债率21.5%。

7. 国家统计局：1-7 月以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长 18.5 倍

IT之家 8 月 27 日消息，据国家统计局，1—7 月份，全国规模以上工业企业实现利润总额 45,820.6 亿元，同比增长 17.6%（按可比口径计算）。

国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读 2026 年 1—7 月份工业企业利润数据。

在工业品价格持续上涨的背景下，1—7 月份，规模以上工业企业营业收入同比增长 6.5%，带动规模以上工业企业利润同比增长 17.6%。从三大门类看，采矿业、制造业利润分别增长 34.9% 和 18.8%；电力、热力、燃气及水生产和供应业下降 5.8%。7 月份，全国规模以上工业企业利润同比增长 11.2%。

电子相关行业利润高速增长。随着“人工智能 +”加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1—7 月份，电子行业利润同比增长 1.1 倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长 9.3 个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长 18.5 倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长 3.3 倍、2.5 倍、1.6 倍；电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造行业利润分别增长 226.8%、45.8%、37.1%。

高技术制造业引领作用明显。1—7 月份，制造业向产业链、价值链中高端转型持续推进，规模以上高技术制造业利润同比增长 50.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长 9.6 个百分点。从行业看，电子及通信设备制造领域中，光纤制造、光缆制造、通信系统设备制造行业利润分别增长 468.4%、62.6%、55.0%；医疗仪器设备及仪器仪表制造领域中，导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造行业利润增长 157.8%，口腔科用设备及器具制造行业利润增长 74.5%。

原材料制造业利润快速增长。1—7 月份，规模以上原材料制造业利润同比增长 55.2%，拉动全部规模以上工业企业利润增长 7.1 个百分点。从行业看，有色、化工行业利润分别增长 91.8%、56.6%，石油加工行业同比扭亏为盈，实现利润总额 422.1 亿元。

工业企业单位成本持续下降。1—7 月份，规模以上工业企业每百元营业收入中的成本为 85.00 元，同比下降 0.47 元，工业企业累计单位成本2026年以来持续保持同比下降态势。1—7 月份，规模以上工业企业营业收入利润率为 5.66%，同比提高 0.54 个百分点，营收利润率达 2023 年以来历史同期最高水平。

8. 联通云助力西安打造可信数据空间私有云 筑牢西部数据流通算力底座

据C114网报道，作为全国数据基础设施建设首批试点城市，西安正全力建设"丝路数港"，打通西部数据要素流通壁垒、构建全域可信数据空间体系，成为区域数字经济高质量发展的核心抓手。面对城市级、行业级、企业级数据可信流通的全新需求，传统IT架构算力不足、安全薄弱、资源浪费、运维繁琐的短板愈发凸显，亟需专业化、定制化、合规化的专属云底座支撑。

依托深耕政企云服务的技术积淀与实战经验，联通云精准落地西安可信数据空间私有云标杆项目，以本地化专属私有云解决方案破解数据流通核心痛点，打造出一套安全可控、弹性高效、合规完备、可落地、可复制的可信数据空间建设标准化方案，为西部地区城市级数据要素市场化改革筑牢核心算力支撑，形成可全国复用的行业实践范本。

痛点直击：传统架构难以承载可信数据空间新需求

随着可信数据空间建设向纵深推进，客户传统IT架构面临四大痛点：效率层面，高并发场景下系统卡顿、传输滞后、算力瓶颈频发；安全层面，数据跨主体流通环节多，传统防护难以实现全生命周期闭环管控，存在非法访问、篡改、外泄风险；资源层面，硬件重复投入、利用率偏低、扩容成本高；运维层面，分散架构导致运维复杂、人工成本大，难以长效精细化运营。

联通云方案：本地化专属私有云 构建可信数据空间专属底座

针对客户痛点，联通云推出本地化专属可信数据空间私有云整体解决方案。依托分层架构、全域防护、智能调度、长效运维等核心能力，打造适配城市级数据空间建设的一体化云平台体系，全方位承载可信数据空间全量核心业务。

方案以"专属可控"为核心定位，所有计算、存储、网络资源均部署在客户本地环境，确保数据主权完全可控；以"安全可信"为底线要求，构建覆盖数据全生命周期的防护体系；以"弹性高效"为能力支撑，依托智能调度机制实现算力资源按需分配、动态伸缩；以"长效运维"为运营保障，提供智能化、自动化的运维管理能力。

标杆成效：五大维度突破，形成可复制经验

依托成熟的产品能力与标准化落地流程，西安可信数据空间各项核心指标实现跨越式提升，沉淀出一套可复制、可推广、可落地的城市级可信数据空间建设实践经验，为全国各省市、各行业数据空间建设提供标准化参考。

一是底座重构。一体化云平台从根源破解效率、安全、资源、运维四大痛点，全方位承载可信数据空间全量核心业务。

二是效能跃升。经实测，平台核心业务响应时长压缩70%以上，批量数据归集、脱敏核验及跨主体流转综合处理效率提升超65%，有力化解高并发场景下系统卡顿、传输滞后等顽疾。

三是集约降本。资源集约化整合与智能化调度使硬件资源利用率提升至85%以上，年均IT硬件扩容与人工运维成本降低约30%。

四是安全筑牢。实现全域数据分级分类精细化管控，构建覆盖数据归集、确权、脱敏、流转、调用、归档销毁的全生命周期溯源体系，安全风险闭环封堵，平台整体安全合规校验达标率100%。

五是要素激活。平台稳定支撑海量异构数据常态化流通，跨部门、跨主体数据共享协同效率显著提升，从根源破除区域数据孤岛难题，有效激活西部数据要素价值。

目前，项目已完成常态化交付，系统运行平稳可靠、各项指标表现优异。未来，联通云将持续深耕西部数字基建领域，优化云平台架构、迭代安全防护能力、升级智能运维体系，以专业化技术与精细化服务持续赋能区域数据要素高效、安全、合规流通，助力西部地区数字经济高质量可持续发展。

9. 华工科技：2026年上半年，光互联业务营收38.03亿元

据C114讯，8月27日，华工科技公布2026年上半年业绩。报告期内，华工科技实现营收78.22亿元，同比增长2.53%；归属于上市公司股东的净利润11.86亿元，同比增长30.17%。

华工科技主要聚焦“光互联、智能感知、智能制造”三大核心业务。

其中光互联业务通过持续高强度的研发投入，两年内完成光模块产品从400G到1.6T、3.2T产品的代际跨越，逐步构建硅光+薄膜铌酸锂芯片、光电信号处理、先进封装三大核心竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。

自研硅光芯片已实现规模化应用，配套400G、800G、1.6T光模块批量交付；同时完成面向3.2T/6.4T CPO/NPO方案的高集成硅光芯片开发。公司拥有完备的光、电信号处理技术，可支撑单波400G的光、电信号稳定高效传输，实现单波400G光引擎产品落地；公司具备先进的2D/2.5D/3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代超高集成度光引擎、光电共封产品打下坚实基础。

报告期内，华工科技光互联业务实现营业收入38.03亿元，其中AI高速光互联业务营收实现快速增长。

算力光互联领域，公司精准把握全球化AI算力基础设施建设升级机遇，以高速光联接为核心底座，全面适配超大智算中心、AI算力集群的高速、低时延、高可靠互联需求。公司800G、1.6T系列高速光模块实现全球化、规模化交付，客户结构持续优化，市场交付份额稳步提升；技术迭代方面，公司率先完成3.2T NPO产品研发并于国际行业展会完成动态首展；推出6.4T NPO解决方案；行业首发200G/Lane架构12.8T XPO样品，产品核心性能行业领先。

移动通信领域，5G/5G-A光模块持续保持行业领先市场份额，迭代开发6G、F6G、低轨卫星通信光模块，为下一代移动通信网络建设储备核心产品；固定宽带通信领域，50G PON OLT迭代研发工作有序开展，重点客户完成样品送样，为新一代高速固网接入规模化建设夯实基础。

10. 英伟达第二财季营收962.21亿美元 同比增长106%

据C114讯，8月27日，英伟达发布2027财年第二季度财报。第二季度营收 962.21 亿美元，同比增长 106%；净利润达到596.88亿美元，同比增长126%，毛利率75.0%（GAAP与非GAAP口径一致）。

第二季度数据中心营收 890 亿美元，同比增长 117%，占总营收约 92%；边缘计算营收72亿美元，环比增长13%，同比增长27%。

英伟达第二季度将通过股票回购与现金股息向股东返还约260亿美元，季末剩余回购授权额度约990亿美元。

展望第三财季，公司预计营收约1080亿美元（±2%），并未计入来自中国的数据中心算力营收；GAAP与非GAAP毛利率预计均为74.0%（±50个基点）。

在财报电话会上，英伟达给出给出2028财年营收同比增长约70%的前瞻指引；黄仁勋称无约束的真实市场需求可达翻倍级别，全年增长唯一约束为供应链产能。

此外，服务器CPU业务预计2028财年营收翻倍以上，毛利率有望达到72%–73%。

11. 黄仁勋回应OpenAI自研芯片：英伟达做的截然不同 不惧竞争

据C114网报道，在英伟达2027财年第二季度财报电话会上，CEO黄仁勋回应了OpenAI自研推理芯片带来的潜在竞争。

黄仁勋表示，英伟达正在构建的产品与OpenAI的定制芯片“截然不同”，并坦言对竞争保持从容心态，同时指出AI芯片行业本身具有高度波动性。

“很多项目会启动，也有许多会被取消，”黄仁勋说，“我们的定位是支持合作伙伴，并致力于打造全球顶尖的技术。”他强调，英伟达拥有足够的技术实力和业务规模，足以与新兴芯片厂商同台竞技。

黄仁勋进一步指出，英伟达提供的远不止单一芯片，而是一个覆盖完整AI生命周期的综合平台。“我们正在打造一种全然不同的东西，”他重申，这一平台化战略正是英伟达区别于其他定制芯片方案的核心优势。

尽管OpenAI、谷歌、亚马逊及Meta等巨头纷纷加码自研AI芯片，黄仁勋仍对英伟达的市场地位信心十足。“当前我们在AI市场的份额正在提升，增长在加速，技术领先优势也在持续扩大，”他表示。

值得一提的是，8月25日（美国当地时间），OpenAI公布了Jalapeno的基准测试结果。这款芯片是OpenAI与博通公司联合开发的首款定制AI推理芯片。

测试数据显示，Jalapeno在单位功耗下的AI运算吞吐量优于英伟达GB300，响应速度也更快。OpenAI称，该芯片是其自研AI基础设施战略的重要一环，旨在降低对外部方案的依赖并优化推理效率。

风险提示

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

本文节选自国盛证券研究所已于2026年08月30日发布的报告《国盛通信|预付款里的“发货密码”—从中报看光模块的交付储备》，具体内容请详见相关报告。