8月29日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其加工方法”的专利。申请公布号为CN122662707A，申请号为CN202610798332.1，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2026年6月3日，发明人幸锐敏、钟荣军、周建，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师谭果林，分类号H10W70/692、H10W70/652、H10W70/63、H10W70/05。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装基板及其加工方法，封装基板包括陶瓷基板、第一增层结构和第二增层结构。其中，陶瓷基板包括陶瓷板件，陶瓷板件具有沿其厚度方向贯穿其的导电孔，导电孔内设有导电柱，陶瓷板件厚度方向上的一侧设有第一导电层，第一导电层与导电柱的一端电连接；第一增层结构设于第一导电层远离陶瓷板件的一侧，第一增层结构与第一导电层电连接，第一增层结构由RDL工艺形成，第一增层结构用于与芯片电连接；第二增层结构设于陶瓷板件厚度方向上的另一侧，第二增层结构与导电柱电连接，第二增层结构由MSAP工艺形成，第二增层结构用于与PCB电连接。本发明实施例封装基板具有平整度高和能够在与PCB相连的基础上满足与更小间距的芯片互连的需求。

深南电路是国内印制电路板领域核心骨干企业，主营高端印制电路板等产品，具备全产业链协同技术优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省深圳市。

深南电路主营业务为从事印制电路板的研发、生产及销售，从申万行业分类来看属于电子-元件-印制电路板赛道，同时覆盖苹果三星、苹果产业链、手机产业等热门概念板块。

2026年上半年，深南电路实现营业收入152.96亿元，在国内46家同行业企业中排名第4，仅次于东山精密（277.98亿元）、生益科技（190.26亿元），远超行业41.49亿元的平均营收水平与19.79亿元的行业营收中位数。当期公司实现净利润22.54亿元，行业排名第5，仅次于生益科技（37.18亿元）、东山精密（29.85亿元），大幅高于行业5.1亿元的平均净利润与6705.3万元的行业净利润中位数。从主营业务构成来看，印制电路板业务贡献营收85.52亿元，占总营收比重55.91%；封装基板业务营收36.67亿元，占比23.97%；电子装联业务营收19.76亿元，占比12.92%；其他（补充）业务营收6.65亿元，占比4.35%；其他产品营收4.36亿元，占比2.85%。

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

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