8月29日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种扇出式封装方法”的专利，授权公告号CN115020247B，授权公告日为2026年8月25日。申请公布号为CN115020247A，申请号为CN202210597940.8，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2022年5月27日，发明人杜茂华，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师柳芳，分类号H10W70/09、H10W74/01。

专利摘要显示，本申请公开了一种扇出式封装方法，该方法包括：提供第一载板，在第一载板上第一表面外围区域形成第一线层、以及在所述中心区域设置连接芯片；其中，所述第一线层包含多个第一金属线，相邻第一金属线之间具有第一间隔；所述连接芯片的第一功能面朝向所述第一载板；在所述第一线层和所述连接芯片远离所述第一载板一侧形成第二线层，所述第二线层与所述第一线层电连接；其中，所述第二线层包含多个第二金属线，相邻所述第二金属线之间具有第二间隔，且所述第一间隔小于所述第二间隔；去除所述第一载板，在所述第一线层远离所述第二线层一侧设置多个与所述连接芯片相连接的第一芯片。通过上述方式，本申请能够降低封装成本，提高芯片封装良率。

通富微电成立于1994年2月4日，2007年8月16日于深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于江苏省南通市，是国内领先的集成电路封测企业，具备先进封装技术壁垒，为全球头部芯片厂商提供配套服务。

公司主营业务为集成电路的封装和测试，申万行业分类隶属于电子-半导体-集成电路封测赛道，同时覆盖GPU、大基金二期、手势识别等热门概念板块。

2026年上半年，通富微电实现营业收入160.41亿元，在国内14家同赛道可比企业中位列第二，仅次于长电科技的195.27亿元，大幅高于行业40.9亿元的平均水平与9.6亿元的行业中位数；营收结构中，集成电路封装测试业务贡献156.89亿元，占比达97.81%，模具及材料销售等其他业务收入3.52亿元，占比2.19%。盈利端表现更为突出，当期实现净利润17.74亿元，位居14家可比企业首位，远超第二名华天科技的8.48亿元，是行业2.84亿元平均净利润规模的6倍有余，较3700.32万元的行业中位数优势显著。

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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