8月28日，井松智能涨1.93%，成交额4199.16万元。两融数据显示，当日井松智能获融资买入额220.31万元，融资偿还510.72万元，融资净买入-290.41万元。截至8月28日，井松智能融资融券余额合计6522.30万元。

从融资指标来看，井松智能当日融资买入220.31万元。当前融资余额6503.40万元，占流通市值的3.24%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。井松智能8月28日融券偿还800.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量9413.00股，融券余额18.90万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，合肥井松智能科技股份有限公司注册经营地址为安徽省合肥市新站区毕昇路128号，公司于2007年3月13日完成设立登记，2022年6月6日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于以智能仓储物流设备为硬件执行载体、以智能仓储物流软件为调度控制中枢的全链条智能仓储物流系统解决方案布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，智能物流系统业务贡献当期主营收入的62.32%，智能物流设备业务占比达31.85%，其余补充类相关业务合计占主营收入比重为5.83%。

从股东结构来看，截至6月30日，井松智能股东户数5677.00，较上期增加26.95%；人均流通股17597股，较上期减少21.23%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，井松智能实现营业收入2.20亿元，同比减少38.46%；归母净利润-4789.97万元，同比减少9704.43%。

分红方面，井松智能A股上市后累计派现4185.73万元。近三年，累计派现3591.44万元。

综合来看，当前井松智能融资持续净流出、交投低迷，融券处于高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收大降、转盈为亏，业绩承压明显。后续需关注资金情绪修复节奏与基本面边际改善信号，行情或随业绩拐点逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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