本报北京8月28日讯（记者顾阳）国家发展改革委28日举行例行新闻发布会，介绍促进有效投资和《物流网建设实施方案》相关情况，并就具身智能、集成电路等产业发展、“中国挤压”等话题回应了社会关切。

近期，国家发展改革委召开系列专题会议，加力推进促进有效投资相关工作。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超表示，在新型政策性金融工具方面，协调有关方面加快投放金融工具资金，加大对民间投资项目的支持力度。在“六张网”建设方面，研究完善多元化投融资模式，分类细化财政、金融、投资、价格等相关支持政策，优化政策组合，加快推动重大工程项目开工建设。在“两重”建设方面，督促各地方统筹抓好“硬投资”和“软建设”，紧盯施工进度和资金支付，从实从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量。

李超说，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须坚持因地制宜、健康有序发展，立足本地资源禀赋和产业优势，找准定位、发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，推动相关产业发展行稳致远。国家发展改革委将聚焦务实管用、落地见效，以具身智能实训场和应用中试基地为抓手，让机器人在真实场景中迭代技术、围绕真实需求形成应用闭环。一方面，统筹布局具身智能实训场，加强数据、模型、标准等要素供给。另一方面，建好用好具身智能方向国家人工智能应用中试基地，加快应用落地和产业规模扩增。

今年前7个月，我国集成电路出口额达到1.49万亿元，同比增长91.6%。李超说，中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源，集成电路产业发展基础坚实、空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。

目前，我国集成电路产业发展正呈现关键核心技术不断取得突破、企业竞争力持续增强、产能利用率保持高位、产业链安全水平显著提升的特点。李超表示，国家发展改革委将继续聚焦“十五五”规划纲要部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。

近期，国家发展改革委、交通运输部联合印发的《物流网建设实施方案》（以下简称《方案》），提出到2030年，物流网建设取得明显成效，推动社会物流总费用与国内生产总值的比率降至13.1%，较“十四五”末降低0.8个百分点。

李超表示，《方案》统筹“大动脉”和“微循环”、“硬建设”和“软联通”、“内流通”和“外联通”，在推进物流枢纽建设和互联互通、提升物流通道承载力、补齐城乡物流设施短板、织密国际物流设施网络、推动物流设施设备数智化绿色化发展等方面部署了17项重点任务。国家发展改革委将会同有关方面，动态优化调整政策措施，指导各地区科学统筹项目建设和运营，充分调动各方面参与物流网建设的积极性，加快推动物流网建设取得实效。

针对一些海外智库提出的所谓“中国挤压”论，李超回应指出，所谓“中国挤压”是基于零和博弈，对中国的又一次攻击抹黑，目的是维护自身霸权，攻击乃至否定别国的正当发展权，破坏全球合作大局，这一逻辑完全错误。

“世界上既不存在定于一尊的现代化模式，也不存在放之四海而皆准的现代化标准。中国用行动为发展中国家的工业化、绿色化发展‘搭梯子’，中国贡献实实在在，中国机遇可感可及。”李超表示，中国以几十年时间走完了发达国家几百年的工业化历程，靠的是立足国情的制度创新和道路探索，这不仅为其他发展中国家提供了宝贵借鉴，更为人类对更好社会制度的探索贡献了中国方案和中国智慧。