宏微科技2026上半年营收7.38亿元增8.49% 第三代半导体布局提速迎高景气成长窗口
核心经营指标亮眼转正
2026年上半年功率半导体行业处于高景气上行周期，下游新能源汽车、储能、AI算力等核心领域需求持续扩容，叠加8英寸成熟制程产能收缩，行业供需格局持续优化，支撑公司营收实现稳步增长。报告期内公司核心财务表现超出市场预期，经营活动现金流净额达20970.64万元，较上年同期-66.02万元实现大幅转正，经营质量得到显著改善。
| 核心财务指标 | 2026年1-6月 | 2025年1-6月 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 73,801.71 | 68,027.43 | 8.49% |
| 归母净利润（万元） | 398.57 | 297.80 | 33.84% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.0187 | 0.0140 | 33.57% |
| 加权平均净资产收益率 | 0.37% | 0.28% | 增加0.09个百分点 |
主业增长动能充足
公司核心主营业务增长表现亮眼，2026年上半年主营业务收入达6.92亿元，同比增长9.55%，增速高于整体营收水平，核心主业增长动能充足。从产品结构来看，模块封装业务贡献5.40亿元收入，占总营收比重超77%，是公司第一大收入来源，单管封装业务收入1.29亿元，芯片业务收入748.60万元，受托加工业务收入1546.87万元，产品矩阵覆盖功率半导体全链条。国内市场实现收入6.88亿元，占总营收比重98.02%，海外出口收入1390.47万元，海内外市场同步推进，业务基本盘稳固。
| 业务分类 | 本期收入（元） | 上期收入（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 主营业务 | 691,678,368.42 | 631,394,474.70 | 9.55% |
| 模块(封装) | 539,735,858.54 | - | - |
| 单管(封装) | 128,987,868.87 | - | - |
| 国内销售 | 687,867,236.92 | - | - |
| 出口销售 | 13,904,653.91 | - | - |
头部客户合作深化订单饱满
公司深耕功率半导体领域二十余年，构建了从芯片设计、封装测试到模块集成的垂直一体化全链条能力，产品全面覆盖新能源汽车、风光储、工业控制、AI算力等核心场景，与汇川技术、西门子数控、台达集团等行业头部客户保持长期稳定合作。报告期内公司荣获西门子数控30周年“创新突破奖”，核心产品在高端工控场景的渗透率稳步提升；光伏逆变器、储能变流器用功率模块已在国内多家头部逆变器厂商实现批量供货，市场份额持续扩大；车载功率模块产品持续放量，全SiC模块出货量稳步提升，客户覆盖范围不断拓展。首家欧洲全资子公司MacMic Europe GmbH在德国杜塞尔多夫完成设立，搭建本地化销售与技术支持团队，加速海外市场渗透。报告期内公司预收款项同比大增259.88%，从上年末167.36万元攀升至602.31万元，下游客户订单需求旺盛，业务拓展势能充足。
应收风险整体可控
截至2026年6月末，公司应收账款账面余额达5.37亿元，较期初的4.77亿元同比增长12.52%，与营收10.32%的增速基本匹配，营收扩张与应收增长保持同步。前五大客户合计占据应收账款及合同资产期末余额的65.64%，核心客户合作关系稳固，资源向头部优质客户集中，有利于降低分散经营风险。公司坏账计提政策保持稳健，1年以内应收款项按5%比例计提坏账，组合计提平均比例为4.93%，未出现大额坏账核销情况，仅对3家已出现明确经营风险的客户全额计提坏账合计65.30万元，整体信用风险处于可控区间。
| 项目 | 期末账面余额（元） | 期初账面余额（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 应收账款合计 | 537,156,141.40 | 477,368,172.00 | 12.52% |
| 1年以内应收 | 535,069,964.73 | 476,290,774.59 | 12.34% |
| 前五大客户应收合计 | 352,576,015.23 | - | - |
研发投入加码技术壁垒加固
2026年上半年公司持续加码核心技术研发，研发投入合计6696.71万元，占营业收入比例达9.07%，同比增长14.34%。截至报告期末公司研发人员规模达254人，同比增长15.45%，累计拥有专利195项，其中发明专利88项，技术壁垒持续加固。核心产品研发取得多项关键突破：适配光储应用的第8代1400V IGBT芯片已完成厂内评估送样客户端，采用超精细沟槽技术后功率密度优化15%以上；风光储专用1050V/1200V M7iU系列IGBT已实现量产，通过HV-H3TRB高可靠性测试。1200V 30mohm M3n SiC MOSFET已实现小批量出货，车规1200V 13mohm M2n芯片完成可靠性验证，1200V 10mohm M4n已产出特性样品，车规级SiC模块寄生电感控制在3nH以内，性能对标国际先进水平。650V 30mohm GaN芯片通过AIDC电源客户认证进入放量阶段，100V 7mohm GaN芯片完成1000小时工规可靠性测试，已向人形机器人客户批量送样测试。
产能建设稳步推进
报告期内公司在建工程余额达15777.53万元，同比增长55.11%，主要系设备采购增加，车规级功率半导体产能建设稳步推进，为后续SiC、车规IGBT等高端产品放量筑牢产能基础。公司可转债提前赎回完成后，将直接减少后续可转债利息支出，对日常经营的现金流形成正向支撑，有效优化整体资本结构，长期来看将降低公司财务负担，提升盈利弹性。2026年上半年公司长期股权投资账面价值达到2.05亿元，较期初的1.77亿元同比增长15.61%，主要系新增对北京宏微怀实半导体有限公司2785.80万元的出资，进一步完善区域业务布局，子公司股权激励计划同步落地，绑定核心团队利益，提升子公司经营活力。
| 项目 | 期末账面价值（元） | 期初账面价值（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 对子公司投资合计 | 204,744,526.34 | 176,668,648.77 | 15.90% |
| 其中：北京宏微怀实半导体 | 28,045,333.62 | - | 新增布局 |
收益安全垫充足
报告期内公司非经常性损益合计3933.41万元，其中政府补助贡献3534.82万元，金融资产处置收益1148.10万元，整体投资收益实现104.27万元，较上年同期的-8.93万元实现扭正，大额存单投资贡献185.31万元收益，理财收益保持稳定，整体非经常性收益为公司业绩提供充足缓冲垫。
| 项目 | 本期发生额（元） | 上期发生额（元） | 变动情况 |
|---|---|---|---|
| 投资收益合计 | 1,042,740.21 | -89,326.91 | 扭亏为盈 |
| 非经常性损益合计 | 39,334,079.77 | - | 收益充足 |
成长价值点评
当前功率半导体行业正处于量价齐升的景气上行阶段，新能源汽车800V高压平台普及、AI算力中心电源升级、储能装机量高增等多重利好共振，宏微科技（维权）作为国内少数具备全系列功率器件供应能力的厂商，深度受益于国产替代进程加速，后续随着第三代半导体产品在高附加值场景的渗透率持续提升，业绩弹性有望进一步释放，成长确定性充足，具备长期投资价值。
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