21世纪经济报道记者 刘夏菲
8月28日,记者获悉,创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体IPO进程稳步推进,公司于本周五取得IPO注册批文。
粤芯半导体被称为广州“第一芯”,是华南首家实现量产的12英寸晶圆制造龙头企业,也是国内首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向,深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域,目前也正加速向近封装光学(NPO)、光电共封装(CPO)赛道演进。
业绩方面,2023年至2025年,粤芯半导体营业收入从10.44亿元跃升至25.82亿元,年均复合增长率高达57.30%,增长势能强劲。
高增长背后是实打实的订单支撑。截至2026年5月末,公司在手订单32.12万片,对应金额15.33亿元。产能端同步扩容,目前第一工厂产线全面建成达产,第二工厂产能持续释放,2025年末月产能达6.33万片,第三工厂建成后累计月产能将达12万片。
未来增长预期方面,粤芯半导体表示,随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速,公司预计最早2029年实现整体盈利,长期成长空间广阔。
作为适用创业板第三套上市标准的首家晶圆制造企业,粤芯半导体此次取得IPO注册批文,释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号,其上市也将进一步补齐华南高端晶圆制造短板,筑牢国内集成电路产业根基。