8月27日，上海合晶涨4.52%，成交额3.49亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额3415.04万元，融资偿还3341.43万元，融资净买入73.61万元。截至8月27日，上海合晶融资融券余额合计3.11亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入3415.04万元。当前融资余额3.09亿元，占流通市值的3.02%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月27日融券偿还1.07万股，融券卖出5739.00股，按当日收盘价计算，卖出金额17.12万元；融券余量7.03万股，融券余额209.60万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，其主体设立于1994年12月1日，并于2024年2月8日正式登陆资本市场完成挂牌上市；业务端该公司长期聚焦半导体硅材料赛道的技术迭代，以行业领先工艺的研发与落地应用为核心抓手，面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片，从最新披露的主营业务收入结构来看，硅外延片产品贡献了总营收的94.11%，硅材料类业务占比为5.21%，其余补充类业务合计占比0.68%，业务结构高度聚焦核心外延片赛道。

从股东结构来看，截至8月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少0.41%；人均流通股16139股，较上期增加0.41%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

总的来说，上海合晶当日成交额3.49亿元，两融余额合计3.11亿元，多空资金高位博弈分歧凸显。当前公司一季度营收微降、归母净利润同比下滑超三成，业绩承压。后续需关注半导体赛道景气度修复，资金动向或带动股价走出阶段性行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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