8月27日，士兰微涨5.47%，成交额52.72亿元。两融数据显示，当日士兰微获融资买入额5.35亿元，融资偿还4.90亿元，融资净买入4466.25万元。截至8月27日，士兰微融资融券余额合计25.06亿元。

从融资指标来看，士兰微当日融资买入5.35亿元。当前融资余额24.99亿元，占流通市值的4.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。士兰微8月27日融券偿还2.39万股，融券卖出4.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额140.22万元；融券余量20.89万股，融券余额728.64万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体领域的代表性上市主体，杭州士兰微电子股份有限公司注册及经营地址坐落于浙江省杭州市黄姑山路4号，公司于1997年9月25日完成设立登记，2003年3月11日正式登陆境内资本市场，核心业务覆盖电子元器件、电子零部件及其他电子产品的全链条设计、规模化制造与市场化销售，同时布局机电产品进出口业务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，电子元器件板块贡献了97.02%的营收占比，其余补充类业务合计占据剩余2.98%的营收份额。

从股东结构来看，截至6月30日，士兰微股东户数34.86万，较上期增加34.42%；人均流通股4773股，较上期减少25.61%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，士兰微实现营业收入72.62亿元，同比增长14.62%；归母净利润5.16亿元，同比增长94.84%。

分红方面，士兰微A股上市后累计派现8.53亿元。近三年，累计派现2.00亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，士兰微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股5400.87万股，相比上期增加2794.51万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股932.25万股，相比上期减少504.91万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）退出十大流通股东之列。

综合来看，士兰微当日放量上涨超5%，融资资金持续净流入但融券同步处于高位，多空博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润双增，基本面支撑明确，后续行情或随半导体板块景气度及资金博弈节奏进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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