中瓷电子：高散热ALN陶瓷基板可用于存储芯片封装
创始人
2026-08-27 18:00:24
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投资者提问：
董秘您好：请问贵公司陶瓷外壳/基板目前是否可以用于存储芯片的封装散热场景？公司在先进封装领域有哪些布局？
董秘回答(中瓷电子SZ003031)：
您好，我司研发生产的高散热ALN陶瓷基板，高密布线基板可用于存储芯片的封装。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。
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