8月25日,西安奕材(688783.SH)公布2026年中报,公司依托12英寸硅片产能释放与产品结构优化,受益于AI算力及存储芯片需求拉动,报告期营收实现双位数增长,亏损幅度显著收窄;同时,公司在手订单充足,产线持续满稼动,全球化客户认证取得突破。
财报数据显示,报告期公司实现营业收入15.89亿元,同比增长22.00%;归母净利润为-2.89亿元,较上年同期减亏14.98%;扣非后净利润为-3.20亿元。经营活动产生的现金流量净额为3.24亿元,虽同比下降13.85%,但仍保持净流入态势。公司营收与利润同步改善,主业经营质效稳步提升,但受折旧摊销等固定成本影响,尚未实现盈利。
从业务结构看,公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,产品涵盖抛光片、外延片及测试片。报告期内,公司累计销量约500万片,同比增长29.75%。其中,外延片表现亮眼,实现销售收入4.88亿元,同比大幅增长53.05%,主要得益于逻辑芯片及高端模拟芯片需求增加;抛光片实现收入5.21亿元,同比增长16.27%,主要用于DRAM和NAND Flash等存储芯片制造;测试片实现收入5.77亿元,同比增长8.61。
业绩变动主要源于下游AI及数据中心建设带动的硅片需求高涨,公司第一工厂效能提升且第二工厂产能爬坡,推动销量显著增加。然而,由于上半年交付订单多在2025年末锁定价格,未能完全体现近期现货价格上涨红利,加之第二工厂扩产导致折旧摊销等固定成本尚未被充分摊薄,致使公司仍处于亏损状态,但亏损额已随规模效应显现而逐步收窄。
行业层面,全球半导体产业处于AI驱动的结构性增长周期,12英寸硅片作为主流规格,预计2026年出货面积将持续增长。随着海外头部厂商扩产放缓,成熟制程订单向国内转移,叠加国内晶圆厂本土化采购意愿增强,公司作为国内12英寸硅片龙头有望持续受益。但公司仍面临存货减值、汇率波动及地缘政治带来的供应链风险,且第二工厂达产前的折旧压力依然存在。后续需重点关注公司第二工厂50万片/月产能达产进度及第三工厂建设情况,以及高端产品在海外主流晶圆厂的认证通过率和实际供货份额变化。