观点网讯:8月27日,中金公司发布研报指出,玻璃基板正处于“从0到1”阶段,核心场景为先进封装,成长潜力高。全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段,预计2027-2028年为小批量商用关键节点。
研报显示,玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开,成长空间广阔。至2030年设备累计空间近500亿元,远期渗透率打开有望达千亿元。
中金公司当日股价上涨2.58%。
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