8月26日，德迈仕跌0.38%，成交额8158.40万元。两融数据显示，当日德迈仕获融资买入额724.94万元，融资偿还572.21万元，融资净买入152.73万元。截至8月26日，德迈仕融资融券余额合计3.37亿元。

从融资指标来看，德迈仕当日融资买入724.94万元。当前融资余额3.37亿元，占流通市值的7.59%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。德迈仕8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，大连德迈仕精密科技股份有限公司注册经营地址为辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号，公司于2001年11月30日完成设立登记，2021年6月16日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦精密轴及精密切削件的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，动力系统零部件贡献营收占比达52.20%，车身及底盘系统零部件占比为28.31%，视窗系统零部件占比13.88%，工业精密零部件占比5.18%，其余零散业务合计占比仅为0.43%。

从股东结构来看，截至8月20日，德迈仕股东户数1.30万，较上期减少3.70%；人均流通股11640股，较上期增加3.85%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，德迈仕实现营业收入3.19亿元，同比增长2.14%；归母净利润1522.15万元，同比减少36.55%。

分红方面，德迈仕A股上市后累计派现1.07亿元。近三年，累计派现6890.97万元。

综合来看，当前德迈仕股价微跌、成交额不足亿元，融资低位小幅净流入、融券零交易，资金整体偏谨慎无明显多空分歧。上半年营收微增但净利大降超三成，基本面承压，后续需观察资金回暖及业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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