8月26日，盛美上海涨0.73%，成交额10.90亿元。两融数据显示，当日盛美上海获融资买入额6442.76万元，融资偿还6789.27万元，融资净买入-346.51万元。截至8月26日，盛美上海融资融券余额合计7.85亿元。

从融资指标来看，盛美上海当日融资买入6442.76万元。当前融资余额7.79亿元，占流通市值的0.55%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛美上海8月26日融券偿还1228.00股，融券卖出700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额20.61万元；融券余量2.12万股，融券余额623.28万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，公司2005年5月17日完成设立登记，2021年11月18日正式登陆资本市场，核心业务聚焦半导体专用设备的研发、生产与销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，来自商品销售的营收贡献占比达99.86%，其余零星业务合计贡献剩余0.14%的主营业务收入。

从股东结构来看，截至6月30日，盛美上海股东户数2.43万，较上期增加8.10%；人均流通股19672股，较上期减少7.02%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，盛美上海实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。

分红方面，盛美上海A股上市后累计派现10.22亿元。近三年，累计派现8.60亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛美上海十大流通股东中，东方人工智能主题混合A（005844）位居第三大流通股东，持股558.51万股，相比上期增加78.44万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股504.83万股，相比上期减少8.46万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第五大流通股东，持股294.55万股，相比上期增加103.17万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股271.81万股，相比上期增加52.85万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股264.18万股，相比上期减少67.94万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第八大流通股东，持股218.44万股，相比上期增加17.04万股。银华集成电路混合A（013840）位居第九大流通股东，持股205.26万股，为新进股东。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第十大流通股东，持股161.16万股，相比上期减少19.80万股。

综合来看，盛美上海当日成交额超10亿元但融资净偿还，低位融资余额叠加高位融券余额，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双增，基本面支撑仍在，后续需量能配合方能打破当前弱势震荡格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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