8月26日，德邦科技跌0.53%，成交额2.53亿元。两融数据显示，当日德邦科技获融资买入额3491.89万元，融资偿还3057.66万元，融资净买入434.23万元。截至8月26日，德邦科技融资融券余额合计4.73亿元。

从融资指标来看，德邦科技当日融资买入3491.89万元。当前融资余额4.73亿元，占流通市值的5.17%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德邦科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6647.00股，融券余额42.69万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，烟台德邦科技股份有限公司注册经营地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区），公司于2003年1月23日完成工商设立登记，深耕高端电子封装材料领域的研发与产业化落地，直至2022年9月19日正式登陆资本市场完成上市布局；从当期主营业务收入的结构拆分来看，新能源应用材料板块贡献营收占比达49.13%，智能终端封装材料板块占比为24.66%，集成电路封装材料板块占比20.37%，高端装备应用材料板块占比5.78%，其余零星业务合计占比仅为0.05%，营收结构清晰锚定高端电子封装材料核心赛道的不同下游高景气细分领域。

从股东结构来看，截至6月30日，德邦科技股东户数1.60万，较上期增加28.50%；人均流通股8876股，较上期减少22.18%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，德邦科技实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比增长49.33%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.48亿元。近三年，累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股253.47万股，相比上期减少53.52万股。

综合来看，该股当日微跌伴随2.53亿元成交额，融资高位叠加融券高企凸显资金多空分歧，当前业绩营收、净利双增态势向好，后续行情走向仍需资金博弈与基本面表现共振确认。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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