8月26日，晶合集成涨2.49%，成交额6.51亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额4559.06万元，融资偿还5031.46万元，融资净买入-472.40万元。截至8月26日，晶合集成融资融券余额合计9.96亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入4559.06万元。当前融资余额9.96亿元，占流通市值的1.29%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成8月26日融券偿还3900.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.53万元；融券余量1.30万股，融券余额49.79万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司境内主体注册地坐落于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，境外运营相关办事机构设于香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，公司于2015年5月19日完成工商注册设立，并于2023年5月5日正式登陆资本市场挂牌上市；核心业务层面，晶合集成聚焦12英寸晶圆代工赛道，长期深耕先进制程的研发迭代与落地应用，可面向下游客户覆盖多制程节点、多元工艺平台的全链条晶圆代工服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，集成电路相关代工业务贡献营收占比达96.80%，其余补充类业务合计贡献营收占比为3.20%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶合集成股东户数5.22万，较上期减少15.65%；人均流通股38454股，较上期增加100.30%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶合集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股3192.24万股，相比上期增加170.45万股。兴全合润混合A（163406）位居第七大流通股东，持股3044.05万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第八大流通股东，持股2900.63万股，为新进股东。兴全商业模式混合(LOF)A（163415）位居第九大流通股东，持股2830.35万股，为新进股东。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股1820.61万股，相比上期减少1650.26万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、易方达上证科创板50ETF（588080）、华夏国证半导体芯片ETF（159995）、国联安半导体ETF（512480）退出十大流通股东之列。

总的来看，晶合集成当日小幅收涨、成交额6.51亿元，融资净流出472.4万元，杠杆资金分歧偏空，两融整体处于低位。公司上半年营收稳增但归母净利润同比下滑两成有余，后续需关注基本面修复带动的估值行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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