8月26日，美迪凯跌1.02%，成交额1.36亿元。两融数据显示，当日美迪凯获融资买入额1695.74万元，融资偿还1929.90万元，融资净买入-234.15万元。截至8月26日，美迪凯融资融券余额合计2.94亿元。

从融资指标来看，美迪凯当日融资买入1695.74万元。当前融资余额2.94亿元，占流通市值的4.71%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。美迪凯8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司注册经营地址为浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号，公司于2010年8月25日完成设立登记，2021年3月2日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端相关产品的研发、制造与全链条销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，半导体声光学业务贡献营收占比达28.17%，半导体封测业务占比24.31%，精密光学零部件业务占比20.75%，半导体零部件及精密加工服务占比8.63%，微纳电子业务占比7.56%，玻璃晶圆精密加工服务占比4.10%，微纳光学业务占比2.02%，剩余两类其他项分别对应3.14%与1.32%的营收占比。

从股东结构来看，截至6月30日，美迪凯股东户数2.34万，较上期增加102.87%；人均流通股17284股，较上期减少50.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，美迪凯实现营业收入3.58亿元，同比增长23.04%；归母净利润-8921.04万元，同比减少76.18%。

分红方面，美迪凯A股上市后累计派现7368.31万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，美迪凯当日小幅收跌，成交额1.36亿元，融资净偿还234.15万元，资金呈现小幅流出态势，叠加融资余额处近一年70%分位高位，多空博弈分歧凸显。公司上半年营收同比增23.04%但归母净利润转亏，后续行情需关注业绩修复进度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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