昀冢科技：8月26日获融资买入5088.84万元，融资余额3.70亿元占流通市值比例3.12%，超过近一年80%分位水平
8月26日，昀冢科技跌2.00%，成交额4.46亿元。两融数据显示，当日昀冢科技获融资买入额5088.84万元，融资偿还3590.50万元，融资净买入1498.34万元。截至8月26日，昀冢科技融资融券余额合计3.70亿元。
从融资指标来看，昀冢科技当日融资买入5088.84万元。当前融资余额3.70亿元，占流通市值的3.12%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：昀冢科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-26 | 5,088.84 | 3,590.5 | 1,498.34 | 37,037.49 | 3.12 |
| 2026-08-25 | 4,614.95 | 4,290.26 | 324.68 | 35,539.15 | 2.93 |
| 2026-08-24 | 3,187.52 | 5,661.68 | -2,474.15 | 35,214.47 | 2.82 |
| 2026-08-21 | 5,680.07 | 5,571.56 | 108.51 | 37,688.62 | 2.93 |
| 2026-08-20 | 7,056.63 | 8,987.74 | -1,931.11 | 37,580.11 | 2.91 |
| 2026-08-19 | 7,385.27 | 11,039.94 | -3,654.68 | 39,511.22 | 3.17 |
| 2026-08-18 | 12,044.03 | 11,584.42 | 459.61 | 43,165.9 | 2.90 |
| 2026-08-17 | 11,293.68 | 9,870.75 | 1,422.93 | 42,706.29 | 2.95 |
| 2026-08-14 | 8,628.36 | 8,700.05 | -71.68 | 41,283.36 | 2.84 |
| 2026-08-13 | 13,571.99 | 15,750.88 | -2,178.89 | 41,355.05 | 2.91 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。昀冢科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：昀冢科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-21 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-20 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-19 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-18 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商及资本市场披露信息显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号，公司于2013年12月4日完成设立登记，并于2021年4月6日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于摄像头光学模组（CCM）与音圈马达（VCM）领域内精密电子零部件的研发、生产及市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，来自核心品类商品销售的收入贡献占比达98.74%，其余相关配套业务形成的其他收入占比为1.26%。
从股东结构来看，截至7月31日，昀冢科技股东户数1.31万，较上期增加55.00%；人均流通股9176股，较上期减少35.48%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，昀冢科技实现营业收入3.78亿元，同比增长53.68%；归母净利润-9126.49万元，同比增长8.68%。
分红方面，昀冢科技A股上市后累计派现1608.00万元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，昀冢科技十大流通股东中，财通集成电路产业股票A（006502）位居第七大流通股东，持股214.53万股，为新进股东。财通匠心优选一年持有期混合A（014915）位居第八大流通股东，持股200.60万股，为新进股东。
总的来说，该股当日收跌仍获融资净买入，高融资余额叠加零融券的高位数据，资金做多意愿较强但股价走弱显分歧。当前营收高增却未扭亏，后续行情需看业绩修复能否匹配资金热度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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