8月26日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“一种用于制备硅片样品的自动化系统、方法及介质”的专利。申请公布号为CN122612306A，申请号为CN202610678751.1，申请公布日期为2026年8月21日，申请日期为2026年5月18日，发明人史铁柱、庞鲁、王龙，专利代理机构西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师侯丽丽、宋东阳，分类号G01N1/28、G05B19/042。

专利摘要显示，本公开提供了一种用于制备硅片样品的自动化系统、方法及介质。通过中央控制单元统筹设定分离路径和工序参数，联动分割模块、量化模块及表面处理模块实现样品制备全流程自动化，其中，分割模块根据所述分离路径从硅片上分离出待测样品，并通过量化模块获取待测样品的质量数据，避免了人工操作，有效降低了不可控测量误差。表面处理模块在外部环境隔离的化学处理环境下，根据工序参数对待测样品执行去污染处理工序，杜绝了操作人员与去污染处理工序中所使用的强腐蚀性试剂的直接接触，消除了安全隐患，简化了操作流程，提升了样品制备效率；同时减少了环境对待测样品的污染，为GFA测试结果的准确性提供了可靠保障。

西安奕材是国内半导体硅片领域核心厂商，专注12英寸硅片研发生产，具备全产业链技术壁垒，公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为陕西省西安市。

西安奕材主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，从申万行业分类来看隶属于电子-半导体-半导体材料赛道，同时覆盖MCU概念、半导体、存储概念三大热门概念板块。

2026年上半年，西安奕材实现营业收入15.89亿元，在23家同行业企业中排名第7，高于行业13.52亿元的平均水平与6.68亿元的行业中位数，同期行业内营收第一的有研新材为61.58亿元，第二的雅克科技为45.13亿元。营收构成方面，半导体硅测试片贡献5.77亿元，占比36.30%；半导体硅抛光片贡献5.21亿元，占比32.78%；半导体硅外延片贡献4.88亿元，占比30.72%，其中高端测试片营收2.85亿元，占总营收比重17.97%，其他业务营收337.29万元，占比0.21%。净利润端，当期公司录得-2.89亿元，在23家同行业企业中排名第22，低于行业6180.1万元的平均水平与7296.24万元的行业中位数，同期行业净利润第一的雅克科技为6.37亿元，第二的江丰电子为4.72亿元。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，西安奕斯伟硅片技术有限公司成立日期2018年2月9日，法定代表人刘还平，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本660000万人民币，实缴资本660000万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号。西安奕斯伟硅片技术有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目380次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息1088条，拥有行政许可54个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。