8月25日，盛合晶微跌1.08%，成交额8.55亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额6859.54万元，融资偿还7940.18万元，融资净买入-1080.63万元。截至8月25日，盛合晶微融资融券余额合计20.22亿元。

从融资指标来看，盛合晶微当日融资买入6859.54万元。当前融资余额20.22亿元，占流通市值的9.65%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，盛合晶微半导体有限公司注册经营地址坐落于江苏省江阴市东盛西路9号，公司于2014年8月19日完成工商设立登记，并于2026年4月21日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等赛道的晶圆级先进封测全链条服务布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，芯粒多芯片集成封装业务贡献营收占比达53.66%，为公司第一大收入支柱，中段硅片加工业务紧随其后贡献33.07%的营收占比，晶圆级封装业务营收占比为12.79%，其余零散配套业务合计营收占比仅为0.48%，整体营收结构高度锚定晶圆级先进封测核心赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盛合晶微十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股250.00万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第二大流通股东，持股199.92万股，为新进股东。长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流通股东，持股150.00万股，为新进股东。易方达全球优质企业混合(QDII)A(人民币份额)（018229）位居第五大流通股东，持股58.28万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第七大流通股东，持股51.00万股，为新进股东。

综合来看，盛合晶微当日股价微跌、成交额8.55亿元，融资连续净流出但融券零交易，多空分歧极低，杠杆资金整体偏谨慎。公司上半年营收、净利润同比小幅增长，筹码趋于集中，后续行情需关注封测赛道景气度能否带动资金回流。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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