8月25日，汇成股份跌3.30%，成交额9.56亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额9898.81万元，融资偿还7995.67万元，融资净买入1903.14万元。截至8月25日，汇成股份融资融券余额合计12.82亿元。

从融资指标来看，汇成股份当日融资买入9898.81万元。当前融资余额12.76亿元，占流通市值的5.70%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。汇成股份8月25日融券偿还1.33万股，融券卖出3.44万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.55万元；融券余量26.62万股，融券余额599.83万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司境内经营主体注册地坐落于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号，同时在香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼设有相关运营点位，公司于2015年12月18日完成工商注册设立，2022年8月18日正式登陆资本市场挂牌上市；其核心业务布局以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心支点，串联晶圆测试（CP）、后段玻璃覆晶封装（COG）与薄膜覆晶封装（COF）全流程环节，构建起覆盖显示驱动芯片全制程的封装测试综合服务体系，从当期主营业务收入结构来看，显示驱动芯片封测业务贡献营收占比达94.15%，其余配套及衍生业务合计占比为5.85%。

从股东结构来看，截至6月30日，汇成股份股东户数3.91万，较上期增加32.50%；人均流通股25346股，较上期减少19.68%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，汇成股份实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；归母净利润501.23万元，同比减少94.78%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现2.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股901.79万股，相比上期减少3436.72万股。华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列。

综合来看，汇成股份当日股价收跌3.30%仍录得9.56亿元高成交额，两融余额双双处于近一年高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收微增但归母净利润大降超九成，业绩承压明显，后续行情需待基本面边际修复方能进一步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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