8月25日，泰晶科技涨4.93%，成交额14.25亿元。两融数据显示，当日泰晶科技获融资买入额1.23亿元，融资偿还1.37亿元，融资净买入-1408.33万元。截至8月25日，泰晶科技融资融券余额合计8.31亿元。

从融资指标来看，泰晶科技当日融资买入1.23亿元。当前融资余额8.30亿元，占流通市值的5.71%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。泰晶科技8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.67万股，融券余额62.96万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，泰晶科技股份有限公司注册经营实体坐落于湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园，2005年11月4日完成工商注册设立，2016年9月28日正式登陆国内资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于石英晶体元器件的研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，公司核心自产晶体元器件业务贡献营收占比达96.09%，其余补充类业务合计贡献营收占比为3.91%。

从股东结构来看，截至3月31日，泰晶科技股东户数4.12万，较上期减少14.70%；人均流通股9357股，较上期增加17.24%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，泰晶科技实现营业收入2.49亿元，同比增长24.31%；归母净利润2304.45万元，同比增长165.22%。

分红方面，泰晶科技A股上市后累计派现3.58亿元。近三年，累计派现7720.65万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，泰晶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1209.98万股，相比上期增加976.70万股。大摩沪港深科技混合A（026448）位居第八大流通股东，持股349.89万股，为新进股东。

综合来看，当日泰晶科技成交额达14.25亿元，融资净偿还超千万元，两融余额双双处于高位，资金多空博弈分歧凸显。公司一季度业绩同比大幅增长，筹码趋于集中，后续行情仍需量能与业绩持续释放的双重验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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