8月25日,金百泽涨6.00%,成交额1.79亿元,换手率8.65%,总市值28.46亿元。
异动分析
PCB概念+富士康概念+共封装光学(CPO)+5G+特高压
1、公司主营业务为印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务。公司主要产品包括高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联等。公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术,该技术采用了适合高速信号传输的低损耗介质材料,对PCB电路结构采用了多阶HDI(高密度互联)叠层设计、多通道信号传输线并联设计,通过一系列的改良工艺技术,将阻抗公差控制在±5%以内,并减少电路的表面粗糙度,减少信号传输损耗等,满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求,实现400G高速信号传输。
2、2024年6月18日互动易回复:杭州佰富物联科技有限公司是公司与富士康工业互联网全资子公司统合电子在杭州成立合资公司,公司持股70%,主要为客户提供EMS等服务。
3、2026年6月10日互动易,公司PCB业务持续聚焦高速通信、数据中心及AI算力等应用方向,相关产品能力覆盖服务器主板、光模块、高阶HDI等高附加值领域,并结合客户需求持续推进产品开发、样板验证和小批量交付能力建设。 目前,公司800G光模块PCB相关产品已有样板及小批量交付,相关业务仍处于客户需求验证、订单交付和市场拓展过程中。
4、在 5G 基建领域,发行人与多家 5G 通信核心供应商展开深入合作,开发了 5G 天线模块、 5G 天线校准板、 5G 主控板、 5G 光模块等多款 PCBA 产品并完成交付,应用于 5G 基站及 5G 光电转换等领域,并形成了多项技术发明。
5、在特高压基建领域,公司与多家电力龙头企业合作,采用双系统设计、光纤对插结构设计、电源时序设计加 FPGA 逻辑控制设计、自取能功率及三极管负反馈式恒压源设计等技术,成功研制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元,并应用于多个国家高压直流输电工程项目。公司在特高压基建领域的技术积累已经成为了公司的核心技术之一,所开发的产品技术助力客户完成关键部件的进口替代。
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资金分析
今日主力净流入636.61万,占比0.04%,行业排名22/67,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入20.02亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 636.61万 | 337.10万 | -491.26万 | -61.34万 | -753.65万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1764.48万,占总成交额的3.49%。
技术面:筹码平均交易成本为25.84元
该股筹码平均交易成本为25.84元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位27.00,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,深圳市金百泽电子科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼,成立日期1997年5月28日,上市日期2021年8月11日,公司主营业务涉及电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。主营业务收入构成为:印制电路板58.42%,电子制造服务31.71%,科创平台服务4.84%,其他(补充)2.64%,电子设计服务2.39%。
金百泽所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:无人机、比亚迪概念、小盘成长、航天军工、特高压等。
截至6月30日,金百泽股东户数1.45万,较上期减少4.88%;人均流通股5433股,较上期增加5.17%。2026年1月-6月,金百泽实现营业收入4.02亿元,同比增长19.13%;归母净利润1116.91万元,同比增长226.14%。
分红方面,金百泽A股上市后累计派现3488.39万元。近三年,累计派现2197.56万元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,金百泽十大流通股东中,博道成长智航股票A(013641)退出十大流通股东之列。
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