8月24日，长鑫科技跌2.41%，成交额166.98亿元。两融数据显示，当日长鑫科技获融资买入额21.72亿元，融资偿还20.52亿元，融资净买入1.20亿元。截至8月24日，长鑫科技融资融券余额合计120.64亿元。

从融资指标来看，长鑫科技当日融资买入21.72亿元。当前融资余额120.64亿元，占流通市值的4.73%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长鑫科技8月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及上市披露信息显示，作为当前国内规模领先、技术路径最成熟且全产业链布局最完善的DRAM研发设计制造一体化龙头企业，长鑫科技集团股份有限公司注册及经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号，其主体设立于2016年6月13日，历经十年深耕DRAM赛道的技术积累与产能爬坡后，于2026年7月27日正式登陆资本市场；自成立之初，公司便锚定DRAM核心赛道持续深耕，主营业务全面覆盖DRAM产品的研发、设计、生产及全渠道销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，公司核心营收支柱为LPDDR系列产品，贡献当期总营收的65.86%，第二大营收来源为DDR系列产品，占比达31.60%，其余由其他产品及服务贡献1.68%的营收占比，剩余0.85%的营收来自补充类其他业务板块。

从股东结构来看，截至7月27日，长鑫科技股东户数345.67万，较上期增加5761006.67%；人均流通股1302股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，长鑫科技实现营业收入508.00亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

总的来看，长鑫科技当日股价收跌仍获1.2亿元融资净买入，166.98亿元成交额下多空分歧显现，两融余额合计120.64亿元处于低位。公司当期业绩高增，后续行情或随半导体赛道景气度逐步修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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