芯碁微装：8月24日获融资买入1.37亿元，融资余额9.62亿元占流通市值比例1.71%，超过近一年50%分位水平
8月24日，芯碁微装跌0.80%，成交额22.92亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额1.37亿元，融资偿还2.23亿元，融资净买入-8575.05万元。截至8月24日，芯碁微装融资融券余额合计9.76亿元。
从融资指标来看，芯碁微装当日融资买入1.37亿元。当前融资余额9.62亿元，占流通市值的1.71%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：芯碁微装融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-24 | 13,695.43 | 22,270.48 | -8,575.05 | 96,172.9 | 1.71 |
| 2026-08-21 | 13,760.16 | 24,408.27 | -10,648.12 | 104,747.96 | 1.85 |
| 2026-08-20 | 31,502.27 | 21,413.11 | 10,089.16 | 115,396.07 | 2.02 |
| 2026-08-19 | 18,266.72 | 26,196.96 | -7,930.24 | 105,306.92 | 1.84 |
| 2026-08-18 | 27,046.84 | 19,016.22 | 8,030.62 | 113,237.16 | 1.82 |
| 2026-08-17 | 17,535.82 | 16,422.29 | 1,113.53 | 105,206.54 | 1.78 |
| 2026-08-14 | 11,010.42 | 10,990.9 | 19.52 | 104,093.01 | 1.89 |
| 2026-08-13 | 18,586.09 | 17,180.88 | 1,405.21 | 104,073.49 | 1.89 |
| 2026-08-12 | 16,158.13 | 13,019.22 | 3,138.91 | 102,668.28 | 1.83 |
| 2026-08-11 | 13,827.07 | 17,088.5 | -3,261.43 | 99,529.37 | 1.82 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯碁微装8月24日融券偿还3831.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.52万元；融券余量3.45万股，融券余额1468.68万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：芯碁微装融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-24 | 0.02 | 0.38 | -0.36 | 1,468.68 | 3.45 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0.27 | 0.31 | -0.04 | 1,636.49 | 3.81 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.43 | 0.1 | 0.33 | 1,666.44 | 3.85 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.4 | 0.17 | 0.23 | 1,527.72 | 3.52 | 0.03 |
| 2026-08-18 | 0.51 | 0.22 | 0.29 | 1,548.65 | 3.29 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.39 | 0.49 | -0.1 | 1,345.25 | 3 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.02 | 0.26 | -0.24 | 1,296.72 | 3.09 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0.13 | 0.15 | -0.02 | 1,396.32 | 3.33 | 0.03 |
| 2026-08-12 | 0.33 | 0.1 | 0.23 | 1,427.21 | 3.35 | 0.03 |
| 2026-08-11 | 0.06 | 0.09 | -0.03 | 1,295.21 | 3.12 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司境内运营主体注册地为安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，同时在香港特别行政区铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有办公点位，公司于2015年6月30日完成工商注册设立，并于2021年4月1日正式登陆资本市场挂牌上市；业务布局层面，公司以微纳直写光刻为核心技术底座，主营直接成像设备与直写光刻设备的研发、生产制造、市场销售及配套全周期维保服务，核心产品与服务矩阵覆盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备及对应售后维保服务，技术能力可支撑从微米级到纳米级的多场景光刻环节需求；从最新主营业务收入结构维度拆解，PCB系列产品贡献营收占比达76.69%，为公司核心收入支柱，泛半导体系列产品占比16.58%，租赁及其他业务占比6.21%，其余补充类业务占比0.52%。
从股东结构来看，截至8月20日，芯碁微装股东户数2.09万，较上期增加0.42%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。
分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股538.19万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股190.00万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。广发多因子混合（002943）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）、南方中证1000ETF（512100）退出十大流通股东之列。
综合来看，芯碁微装当日微跌伴随22.92亿元高成交额，融资净流出但两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比均实现翻倍增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈延续震荡格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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