【晶合集成:披露2026年半年度募集资金使用情况】
晶合集成公告称,截至2026年6月30日,公司2023年首次公开发行募集资金净额为97.24亿元,累计投入募集资金90.14亿元,募集资金专户余额为0。报告期内半年度投入募集资金336.80万元,部分募投项目已结项,节余募集资金1.31亿元已永久补充流动资金,相关募集资金专户已完成销户。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。