8月24日,晶合集成(02249)发布截至2026年6月30日止6个月的中期业绩公告。报告期内,公司实现收入57.66亿元,同比增长12.40%;除所得税前利润为2.36亿元,同比增长1.53%;归母净利润2.45亿元,同比下降26.12%。
在财务回顾中,报告期内,公司销售成本为45.33亿元,同比增长17.13%,主要由于产品销售规模扩大、投入增加及相关折旧费用增加。报告期内的研发支出为6.09亿元,同比减少12.32%,主要因符合资本化条件的研发项目进入开发阶段,公司将相关研发开支资本化。
管理层讨论与分析中提到,公司在12英寸晶圆代工行业中保持领先地位,具备多种工艺平台的代工技术能力。公司积极推进新产品的开发,特别是在CIS和PMIC产品领域,收入占比不断提升。展望未来,随着AI产业的发展,预计将为公司带来新的业务机会。整体来看,公司在集成电路晶圆代工业务中表现稳健,收入和现金流均有显著增长,尽管面临市场竞争加剧和成本上升的挑战。
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