来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 臻宝科技8月24日晚间公布上市后首份半年报，受益于行业景气度上行、下游客户扩产带动采购需求提升，1-6月公司实现营业收入4.84亿元，同比增长31.98%；归母净利润1.07亿元，同比增长25.74%；扣非后净利润1.02亿元，同比增长19.06%；每股收益0.92元。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额1.37亿元，同比大增93.09%。

上半年，公司依托“原材料+零部件+表面处理”一体化核心平台，持续聚焦等离子刻蚀、薄膜沉积设备核心消耗零部件主业，稳步推进技术研发、新产品验证、工艺迭代与高端技术产业化，客户拓展与产能建设，积极把握半导体产业链自主可控的行业机遇，产品结构持续优化，高附加值产品收入占比稳步提升。

报告期内，公司持续加大研发投入力度，本期研发费用4373.03万元，研发费用率达9.04%，较上年同期的7.23%提升1.81个百分点，重点保障静电吸盘、高致密涂层及氮化铝陶瓷加热器等多个核心研发项目的攻关推进。目前，公司高致密涂层技术已实现商业化销售，打通“陶瓷造粒+成型工艺+烧结工艺+高致密涂层”一体化路径，涂层孔隙率、结合强度、刻蚀速率等关键性能参数达到国际先进水平，多款产品已在多家重点客户端开展工艺验证。

碳化硅零部件为公司重点布局的高端业务增长板块，公司打通自产CVD-SiC原材料制备、超硬碳化硅精密加工、先进表面处理一体化全链条技术能力，已具备Solid SiC大批量订单持续稳定交付能力。报告期内，公司碳化硅零部件销售收入快速增长，持续导入先进制程刻蚀设备真空腔体，相关客户订单实现稳步增长。硅、石英零部件作为公司基石业务，紧密配合下游客户持续改进项目（CIP），持续开发新料号，同步优化现有产品纯度、尺寸精度及表面品质，进一步巩固市场份额。报告期内，公司硅、石英零部件销售收入同比增长46%。

客户拓展亦有序推进。存量头部客户方面，已基本覆盖国内主流晶圆制造厂商及存储IDM厂商，不断深化多层次业务协同，加快新产品导入节奏，提高单客户供应份额。得益于前期产品送样验证落地、海外供应链交付周期拉长带来订单回流，部分半导体客户业务规模实现较快增长。新增客户开拓层面，公司在部分新建晶圆代工项目认证工作顺利推进，已逐步实现量产供货；紧跟存量客户新建产线配套需求，与多家战略级先进制程客户取得业务突破，半导体零部件及表面处理业务完成验证导入，相关业务同比增幅显著。

设备端客户拓展取得实质性进展，顺利进入国内头部设备厂商供应链，半导体零部件产品实现批量交付；同时在先进封装领域完成关键技术与客户突破，后续随着晶圆级封装、测试产业规模持续扩张，有望为公司培育新的收入增长极。此外，公司还积极响应外资晶圆制造基地供应链本土化诉求，有序推进海力士（大连）、台积电（南京）等重点客户的认证导入工作，进一步拓宽整体客户覆盖边界。（王屹）