晶合集成A股股东户数减少9684户降幅15.65%,流通A股户均持股3.85万股增幅100.30%,户均持股市值227万元增幅348.20%
创始人
2026-08-24 19:29:27
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8月24日消息,数据显示,截至2026年6月30日,晶合集成A股股东总户数为5.22万户,较上期(2026年3月31日)减少9684户,降幅15.65%。公司最新A股总股本为20.08亿股,其中流通A股20.08亿股,户均持有流通A股数量为3.85万股,较上期增加1.93万股,增幅100.30%;户均持流通A股市值227万元,较上期增加176.35万元,增幅348.20%。

最新10个统计日期,晶合集成股东户数变动如下:

日期A股户数(户)流通A股户均持股数(股)户均持股市值(万元)
2026-06-305220738454.45227.00
2026-03-316189119198.5650.65
2026-02-286024019724.7470.18
2025-12-316070019575.2664.97
2025-09-305970019878.7669.28
2025-06-306276818907.1138.32
2025-03-316531818015.4239.01
2024-12-316896617062.4839.66
2024-09-308124914483.0225.22
2024-06-308389614026.0720.44

近一年(2025年6月30日至2026年6月30日),晶合集成A股股东户数从6.28万户,减低至5.22万户,降幅16.83%,区间股价上涨195.45%。

资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼,成立日期2015年5月19日,上市日期2023年5月5日,公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为:集成电路晶圆制造代工95.14%,其他(补充)4.57%,其他0.29%。

晶合集成所属申万行业为:电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括:MCU概念、汽车芯片、集成电路、半导体产业、半导体等。

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