Hehson科技讯 8月24日下午消息，小米召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次三芯齐发，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

　　其中，玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC，延续了 3nm 工艺制程，晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5228014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。

　　CPU 方面，玄戒O3 采用 10 核全大核架构。6 超大核 + 4 大核的配备、至高 4.35GHz 主频。其在 GeekBench 6 测试中多核跑分达 15221，相比前代提升 60%。中低负载区间在日常使用场景中功耗进一步降低 25%。

　　玄戒O3 首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 提升 85%；光线追踪性能提升 182%。此外，GPU 实现相同性能下功耗相比上一代至多降低 64%。

　　小米玄戒O3 主要模块采用了共计 60MB 的片上缓存；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽达 113.8 GB/s，提升 48%。小米还应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至 82ns。

　　玄戒O3 内置小米第五代 ISP ，单摄最高支持 4.32 亿像素镜头，内部图像信号处理位宽最大 24-bit；对安全模块全栈进行重构设计，获国密与 CCRC EAL5+ 安全认证。基带方面，通信性能看齐主流旗舰平台集成方案，5G 场景综合功耗相比前代降低 20% 以上。

　　NPU 方面，在硬件底层为大语言模型作出多项深度优化，4 核架构可带来 200 TOPS 算力。玄戒O3 还采用了移动端首款 SIMT 计算架构 Vector 单元，可带来 3.13 TFLOPS 向量算力。同时玄戒O3 NPU 还加大了近存投资，搭配与 小米 MiMo 共同推出的 5 值量化、以及硬件霍夫曼无损压缩，可让玄戒O3 模型推理速度相比主流旗舰 SoC 快 45%。

　　玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出。这款芯片采用了 3D Wafer On Wafer 立体堆叠，通过先进的 Hybrid Bonding 技术，将 2 层 DRAM 晶圆和 1 层 NPU 计算晶圆高温键合在一起；带来了 16 倍于主流手机的超高内存带宽，端侧大模型推理速度可达最高 330 Token/s；内置 14 核大模型专用 NPU 核心，配合小米设计的 XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，可快速完成 AI 任务计算。

　　玄戒D100 是小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，单芯片最高支持 160GB 内存，最大可在本地部署超 200B 参数量的大模型。

　　据悉，玄戒O3 将在今年 9 月随小米18 Fold首发上市，玄戒O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。