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(来源:界面新闻)
8月24日,小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹表示,玄戒O3芯片专为大模型优化NPU架构,采用低功耗4核心设计,Tensor算力200TOPS,Vector算力3.13FLOPS,联合Mimo团队定制训练5值模型。端侧AI推理表现方面,以3B Mimo模型为例,相比传统旗舰SoC,其Prefill性能提升40%,Decode性能提升45%。
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