Hehson科技讯 8月24日下午消息,在今日小米玄戒技术沟通会上,小米集团副总裁、新业务总裁朱丹发表演讲。
沟通会上,小米新一代旗舰SoC玄戒O3亮相,拥有240亿晶体管数量,规模增长26%。采用3nm旗舰工艺,133mm芯片面积。小米实验室低温环境/Antutu V11跑分达5228014。
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