8月21日，联芸科技跌0.07%，成交额5.99亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额7083.17万元，融资偿还7773.83万元，融资净买入-690.66万元。截至8月21日，联芸科技融资融券余额合计10.29亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入7083.17万元。当前融资余额10.26亿元，占流通市值的5.14%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月21日融券偿还200.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.18万元；融券余量4.33万股，融券余额295.25万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内专注于存储与物联网领域的平台型芯片设计服务商，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商设立登记，历经十年技术深耕与业务布局后，于2024年11月29日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发与商业化落地，从最新披露的营收结构维度拆解，数据存储主控芯片产品贡献了公司总营收的87.64%，构成其核心业绩基本盘，AIoT信号处理及传输芯片产品营收占比达10.01%，为第二增长曲线提供核心支撑，剩余2.35%的营收则来自其他补充类业务。

从股东结构来看，截至8月20日，联芸科技股东户数2.25万，较上期减少3.35%；人均流通股13034股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，联芸科技实现营业收入3.55亿元，同比增长47.38%；归母净利润886.03万元，同比增长135.73%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股192.97万股，相比上期减少15.99万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股161.08万股，为新进股东。

综合来看，联芸科技当日微跌伴随近6亿元成交额，融资净流出叠加两融余额双高凸显资金分歧，当前业绩虽保持同比双位数增长但绝对盈利规模仍偏小，后续行情需量能与基本面形成共振方能进一步突破。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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