道生天合：8月21日获融资买入942.72万元，融资余额1.03亿元占流通市值比例5.96%，低于近一年10%分位水平
8月21日，道生天合跌4.47%，成交额1.31亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额942.72万元，融资偿还1407.72万元，融资净买入-465.01万元。截至8月21日，道生天合融资融券余额合计1.04亿元。
从融资指标来看，道生天合当日融资买入942.72万元。当前融资余额1.03亿元，占流通市值的5.96%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：道生天合融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-21 | 942.72 | 1,407.72 | -465.01 | 10,325.36 | 5.96 |
| 2026-08-20 | 1,145.38 | 991.75 | 153.63 | 10,790.37 | 5.95 |
| 2026-08-19 | 1,677.62 | 1,923.87 | -246.24 | 10,636.74 | 5.98 |
| 2026-08-18 | 2,037.51 | 2,232.83 | -195.32 | 10,882.98 | 5.98 |
| 2026-08-17 | 1,739.75 | 1,432.51 | 307.24 | 11,078.3 | 5.96 |
| 2026-08-14 | 2,947.73 | 2,200.15 | 747.58 | 10,771.06 | 5.59 |
| 2026-08-13 | 1,293.15 | 1,059.25 | 233.9 | 10,023.48 | 5.43 |
| 2026-08-12 | 542.47 | 433.47 | 109 | 9,789.58 | 5.83 |
| 2026-08-11 | 452.75 | 313.97 | 138.78 | 9,680.58 | 5.69 |
| 2026-08-10 | 627.18 | 549.82 | 77.35 | 9,541.8 | 5.64 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.92万股，融券余额45.55万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：道生天合融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-21 | 0 | 0 | 0 | 45.55 | 2.92 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.3 | 0 | 0.3 | 47.68 | 2.92 | 0.03 |
| 2026-08-19 | 0.3 | 0 | 0.3 | 41.95 | 2.62 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0 | 0 | 0 | 37.98 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0 | 0.11 | -0.11 | 38.81 | 2.32 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 42.16 | 2.43 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 0.1 | 0 | 0.1 | 40.41 | 2.43 | 0.02 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 35.23 | 2.33 | 0.02 |
| 2026-08-11 | 0.03 | 0.05 | -0.02 | 35.7 | 2.33 | 0.02 |
| 2026-08-10 | 0.06 | 0.03 | 0.03 | 35.81 | 2.35 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，公司于2015年6月11日完成工商注册设立，2025年10月17日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦新材料领域的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，风电叶片用材料贡献了79.25%的营收占比，为公司第一大收入来源，新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业胶粘剂分别贡献12.36%、6.26%的营收占比，结构芯材、高性能电工绝缘材料的营收占比分别为1.54%、0.11%，剩余常规其他业务与补充类其他业务的营收占比均为0.24%。
从股东结构来看，截至6月30日，道生天合股东户数3.30万，较上期减少22.77%；人均流通股3365股，较上期增加34.20%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，道生天合实现营业收入18.00亿元，同比增长0.84%；归母净利润8939.37万元，同比增长3.55%。
分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。
综合来看，道生天合当日股价下挫4.47%，融资净流出465万元，杠杆资金交投低迷，多空分歧极小。公司当期营收、净利增速均不足4%，业绩增长偏平缓，后续行情需等待资金关注度回升与基本面边际改善信号。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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