8月21日，有研硅跌1.73%，成交额21.61亿元。两融数据显示，当日有研硅获融资买入额1.99亿元，融资偿还1.85亿元，融资净买入1372.01万元。截至8月21日，有研硅融资融券余额合计7.82亿元。

从融资指标来看，有研硅当日融资买入1.99亿元。当前融资余额7.76亿元，占流通市值的1.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。有研硅8月21日融券偿还4009.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8840.00元；融券余量12.05万股，融券余额532.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，有研半导体硅材料股份公司注册经营地址坐落于北京市西城区新街口外大街2号D座17层，2001年6月21日完成工商设立登记，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2022年11月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务主线围绕半导体材料领域的技术研发、规模化生产与市场化销售全链条布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，半导体硅抛光片业务贡献当期营收占比达52.83%，为公司第一大收入支柱，刻蚀设备用硅材料业务紧随其后，营收占比为39.12%，两类核心半导体材料业务合计贡献超九成营收，剩余营收由其他常规业务及补充类其他业务分别以6.21%、1.85%的占比构成。

从股东结构来看，截至6月30日，有研硅股东户数4.92万，较上期增加124.70%；人均流通股25428股，较上期减少55.50%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，有研硅实现营业收入6.65亿元，同比增长35.42%；归母净利润1.33亿元，同比增长25.27%。

分红方面，有研硅A股上市后累计派现2.31亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，有研硅十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股738.72万股，相比上期减少6.91万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股708.69万股，相比上期减少144.61万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股670.05万股，相比上期减少640.71万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，当日有研硅成交额达21.61亿元，融资小幅净买入叠加融券余额高位，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润双增，基本面支撑扎实，后续需关注高博弈情绪下筹码分散带来的股价波动，行情走向仍待资金与业绩共振确认。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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