8月21日，芯动联科跌2.37%，成交额1.63亿元。两融数据显示，当日芯动联科获融资买入额1669.37万元，融资偿还1320.66万元，融资净买入348.71万元。截至8月21日，芯动联科融资融券余额合计8.78亿元。

从融资指标来看，芯动联科当日融资买入1669.37万元。当前融资余额8.72亿元，占流通市值的5.22%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯动联科8月21日融券偿还200.00股，融券卖出2488.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.35万元；融券余量14.51万股，融券余额603.48万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽芯动联科微系统股份有限公司注册经营实体核心办公区位设于北京市海淀区知春路7号致真大厦A座19层1901号，公司于2012年7月30日完成工商注册设立，2023年6月30日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦高性能硅基MEMS惯性传感器领域，全链路覆盖该品类的研发迭代、性能测试与市场化销售环节，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献占比最高的板块为MEMS陀螺仪业务，达72.00%，第二梯队营收来源为MEMS加速度计业务，占比13.99%，惯性测量单元业务紧随其后贡献11.81%的主营收入，技术服务类业务营收占比为1.60%，其余零散配套业务合计占比仅0.61%。

从股东结构来看，截至6月30日，芯动联科股东户数2.21万，较上期减少3.17%；人均流通股18151股，较上期增加65.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯动联科实现营业收入1.57亿元，同比减少38.14%；归母净利润3647.71万元，同比减少76.36%。

分红方面，芯动联科A股上市后累计派现2.87亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯动联科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1131.87万股，相比上期增加213.27万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯动联科当日股价微跌、成交额1.63亿元，融资小幅净买但两融整体处于低位，资金参与平淡、多空分歧有限。公司上半年营收、净利同比双降，业绩承压。后续需关注基本面修复进度，方能撬动行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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