8月21日，兆易创新涨1.38%，成交额138.68亿元。两融数据显示，当日兆易创新获融资买入额22.60亿元，融资偿还22.42亿元，融资净买入1849.76万元。截至8月21日，兆易创新融资融券余额合计190.47亿元。

从融资指标来看，兆易创新当日融资买入22.60亿元。当前融资余额189.82亿元，占流通市值的6.94%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。兆易创新8月21日融券偿还5100.00股，融券卖出3.22万股，按当日收盘价计算，卖出金额1317.17万元；融券余量15.83万股，融券余额6475.50万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

兆易创新科技集团股份有限公司境内运营主体坐落于北京市海淀区丰豪东路9号院中关村集成电路设计园8号楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有办公点位，公司于2005年4月6日完成工商注册设立，并于2016年8月18日正式登陆资本市场，核心业务围绕集成电路存储芯片的研发、销售及配套技术支持体系搭建展开，从当期主营业务收入的结构维度拆解，存储芯片板块贡献了84.97%的营收占比，微控制器业务占比达12.36%，模拟产品、传感器赛道分别实现1.65%、0.87%的营收占比，剩余技术服务及其他类收入合计占比为0.15%，业务结构呈现出以存储芯片为核心支柱、多类半导体细分赛道协同布局的清晰特征。

从股东结构来看，截至6月30日，兆易创新股东户数36.03万，较上期增加47.81%；人均流通股1855股，较上期减少32.28%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，兆易创新实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%。

分红方面，兆易创新A股上市后累计派现24.74亿元。近三年，累计派现7.51亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，兆易创新十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股3816.17万股，相比上期减少320.68万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股504.25万股，相比上期减少265.25万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）退出十大流通股东之列。

综合来看，兆易创新当日成交额超138亿元，两融余额合计近190亿元，多空资金博弈分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润同比大幅高增，基本面支撑强劲，后续行情或在高资金热度下延续震荡上行态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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