2026年8月22日，科创板上市存储芯片厂商东芯半导体股份有限公司（证券代码：688110，证券简称：东芯股份）发布公告称，公司于8月20日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》，拟投入68206.03万元全部来自超募资金的资源，实施“存算联融合芯片研发项目”。该事项已获保荐机构明确同意，后续尚需提交公司股东大会审议。

据公告披露，东芯股份2021年12月首次公开发行股票时，募集资金总额达33.37亿元，扣除发行费用后募集资金净额为30.64亿元。根据彼时招股说明书规划，公司首发募投项目合计资金需求仅为7.5亿元，由此形成23.14亿元的超募资金规模。截至2026年6月30日，公司扣除已使用的超募资金后，尚未使用的超募资金余额为94880.87万元（含利息收入、现金管理收益扣除手续费后的净额，未经审计），本次拟投入的项目资金占当前剩余超募资金规模的七成以上。

公司首发阶段规划的原有募投项目整体推进顺利，其中两大核心研发产业化项目均已提前完成结项： 单位：万元

本次拟投建的存算联融合芯片研发项目选址位于上海市青浦区，规划建设周期约42个月，将通过先进封装技术把存储芯片、联接芯片与计算芯片集成于单芯片，打造具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗特性的低功耗嵌入式SOC智能计算芯片，同时配套提供完整的软硬件一体化解决方案，产品可广泛覆盖智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等下游场景。

从项目投资构成来看，研发费用是本次投入的核心方向，占总投资比例超过七成： 单位：万元

东芯股份表示，本次项目是公司顺应国家“人工智能+”产业政策导向、把握端侧智能计算市场爆发机遇的战略布局。作为国内少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的厂商，公司目前正同步推进Wi-Fi 7联接芯片研发，存算联融合芯片是统筹整合公司存储、联接业务的关键枢纽，项目落地后将推动公司从单一存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，进一步丰富产品矩阵、强化综合竞争力。

针对该项目可能存在的风险，公司也作出明确提示：尽管已完成充分可行性论证，但项目实施周期较长、涉及技术融合复杂度高，后续仍可能面临项目进度不及预期、产品研发失败、市场竞争加剧、核心技术人才流失等多维度风险。后续公司将开立募集资金专用账户对投入资金进行专项存储，严格按照监管要求对项目实施单独建账核算，保障超募资金使用安全。

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