8月20日，大族数控跌2.41%，成交额11.66亿元。两融数据显示，当日大族数控获融资买入额7842.35万元，融资偿还7074.51万元，融资净买入767.84万元。截至8月20日，大族数控融资融券余额合计3.71亿元。

从融资指标来看，大族数控当日融资买入7842.35万元。当前融资余额3.65亿元，占流通市值的0.30%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。大族数控8月20日融券偿还900.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.13万股，融券余额610.62万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司境内运营主体布局于广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园2号厂房、14号厂房与17号厂房，以及宝安区福海街道重庆路16号大族激光智造中心三栋、四栋部分场地，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1916室设有相关办公点位；公司设立于2002年4月22日，历经近二十年技术沉淀与业务扩张后，于2022年2月28日正式登陆资本市场，作为国内深耕印制电路板（PCB）专用设备赛道的核心厂商，其核心业务覆盖该领域设备的全链条研发、规模化生产及市场化销售，核心产品矩阵涵盖钻孔类、检测类、曝光类、成型类、贴附类、压合类等多品类专用设备，具体落地产品包括机械钻孔设备、内层图形激光直接成像设备、机械成型设备、激光成型设备、通用测试设备等，下游市场以国内区域为核心布局方向，从最新披露的主营业务收入结构来看，钻孔类设备贡献营收占比达72.19%，为公司第一大收入支柱，检测类设备占比9.24%，曝光类设备占比5.58%，成型类设备占比4.68%，贴附类设备占比2.05%，压合类设备占比0.32%，其余业务板块合计贡献营收占比5.94%。

从股东结构来看，截至6月30日，大族数控股东户数2.86万，较上期增加33.82%；人均流通股14854股，较上期减少24.59%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，大族数控实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%。

分红方面，大族数控A股上市后累计派现18.26亿元。近三年，累计派现8.18亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，大族数控十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股460.17万股，相比上期增加22.61万股。财通成长优选混合A（001480）位居第五大流通股东，持股410.69万股，相比上期增加211.51万股。财通价值动量混合A（720001）位居第七大流通股东，持股231.79万股，相比上期增加53.34万股。财通品质甄选混合A（024480）位居第十大流通股东，持股124.05万股，为新进股东。汇添富数字未来混合A（011399）退出十大流通股东之列。

综合来看，大族数控当日股价收跌仍获融资小幅净买入，高企的融券余额凸显多空资金分歧，当前资金参与热度整体偏低。公司上半年业绩同比大幅增长，后续行情走向仍需量能配合与基本面支撑。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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