8月20日，鼎佳精密涨0.55%，成交额477.95万元。两融数据显示，当日鼎佳精密获融资买入额32.97万元，融资偿还0.00元，融资净买入32.97万元。截至8月20日，鼎佳精密融资融券余额合计1801.70万元。

从融资指标来看，鼎佳精密当日融资买入32.97万元。当前融资余额1801.70万元，占流通市值的0.93%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。鼎佳精密8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州鼎佳精密科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市张浦镇源进路68号，公司于2007年11月2日完成设立登记，2025年7月31日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦消费电子领域功能性产品与防护性产品的全链条布局，覆盖从前期设计研发到规模化生产、终端市场销售的完整经营环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，功能性产品贡献营收占比达66.91%，为公司核心收入支柱，防护性产品营收占比为32.44%，是公司营收的重要组成板块，其余补充类业务合计贡献营收占比仅为0.65%。

从股东结构来看，截至6月30日，鼎佳精密股东户数5880.00，较上期减少10.65%；人均流通股3656股，较上期增加11.92%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，鼎佳精密实现营业收入2.54亿元，同比增长17.93%；归母净利润2893.57万元，同比减少23.96%。

分红方面，鼎佳精密A股上市后累计派现8536.11万元。

综合来看，当前鼎佳精密融资持续净买入推高余额至高位，成交额仅477.95万元交投偏淡，叠加融券空方信号，资金多空分歧凸显。公司营收同比增长但归母净利润下滑近24%，后续行情需量能配合与业绩修复双重验证。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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