8月20日，佳驰科技涨1.43%，成交额6060.50万元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额761.44万元，融资偿还538.33万元，融资净买入223.10万元。截至8月20日，佳驰科技融资融券余额合计2.48亿元。

从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入761.44万元。当前融资余额2.45亿元，占流通市值的4.05%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。佳驰科技8月20日融券偿还200.00股，融券卖出8981.00股，按当日收盘价计算，卖出金额38.14万元；融券余量5.33万股，融券余额226.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址为四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，公司于2008年7月18日完成工商设立登记，历经十六年产业深耕后于2024年12月5日正式登陆资本市场；作为聚焦EMMS产业赛道的硬核科技型企业，公司长期锚定产业主流应用场景与技术前沿方向，以自主创新为核心发展内核，先后突破海外技术封锁壁垒，实现核心技术体系全链路自主可控，当前已构建覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件及电子信息领域电磁兼容材料等核心品类的全链条业务布局，业务边界延伸至上述产品的设计研发、规模化制造、性能测试、市场销售及全周期配套服务环节；从最新主营业务收入结构维度拆解，电磁功能涂层材料为公司第一大收入来源，贡献营收占比达50.59%，电磁功能结构件作为第二增长曲线贡献营收占比46.93%，电磁兼容材料、技术服务分别贡献1.25%、1.16%的营收占比，剩余营收由其他业务及补充类零散业务分别贡献0.04%、0.02%。

从股东结构来看，截至3月31日，佳驰科技股东户数7754.00，较上期增加2.28%；人均流通股18348股，较上期减少2.23%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，佳驰科技实现营业收入8106.41万元，同比增长23.93%；归母净利润2576.78万元，同比增长4.61%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。

综合来看，佳驰科技当日小幅收涨，成交额维持低位，融资小幅净流入但融券余额居高不下，多空资金分歧凸显。公司一季度营收增势尚可但净利增速偏缓，后续行情需量能配合，待业绩端释放明确信号方能打破当前博弈格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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