8月20日，工大高科涨0.13%，成交额2593.21万元。两融数据显示，当日工大高科获融资买入额392.60万元，融资偿还286.50万元，融资净买入106.09万元。截至8月20日，工大高科融资融券余额合计1.74亿元。

从融资指标来看，工大高科当日融资买入392.60万元。当前融资余额1.74亿元，占流通市值的6.69%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。工大高科8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，合肥工大高科信息科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市高新区习友路1682号，2000年12月26日完成工商注册设立，于2021年6月28日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务赛道聚焦工业铁路信号控制与智能调度领域，覆盖相关产品的研发、生产、全渠道销售及配套技术服务全链条，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，信息系统集成及技术服务板块贡献营收占比达47.24%，矿井井下信号控制与智能调度相关业务占比为26.04%，地面工业铁路信号控制与智能调度产品营收占比达25.77%，其余补充类业务合计占比仅为0.95%，业务结构高度聚焦核心主业赛道。

从股东结构来看，截至3月31日，工大高科股东户数3590.00，较上期减少4.39%；人均流通股24407股，较上期增加4.60%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，工大高科实现营业收入2514.29万元，同比减少37.49%；归母净利润30.27万元，同比减少86.59%。

分红方面，工大高科A股上市后累计派现6278.47万元。近三年，累计派现2801.37万元。

综合来看，工大高科当日微涨0.13%，成交额仅2593.21万元，融资小幅净买入但整体资金参与度平淡，两融余额处于低位，叠加一季度营收、净利润同比大幅下滑，短期多空博弈偏弱，后续行情仍需观察资金面与业绩修复信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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