格隆汇8月20日丨华民股份(300345.SZ)在互动平台表示,公司依托多年晶体生长技术积累,在半导体大尺寸单晶硅拉晶领域取得了突破,已实现 450mm级大尺寸单晶硅棒的拉晶能力,产品主要面向半导体刻蚀设备用硅部件(如硅电极、硅环、喷淋头等)的高纯基材需求。目前公司正按照半导体行业通行流程,积极推进下游客户的送样验证与导入工作,并通过产业合作方式积极拓展客户渠道,加快验证与导入节奏。
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