8月19日，达利凯普跌9.14%，成交额6.53亿元。两融数据显示，当日达利凯普获融资买入额5027.03万元，融资偿还7244.06万元，融资净买入-2217.03万元。截至8月19日，达利凯普融资融券余额合计4.79亿元。

从融资指标来看，达利凯普当日融资买入5027.03万元。当前融资余额4.79亿元，占流通市值的8.02%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。达利凯普8月19日融券偿还9700.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6100.00股，融券余额15.22万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，大连达利凯普科技股份公司注册经营地址坐落于辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街21号，2011年3月17日完成工商设立登记，2023年12月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于射频微波瓷介电容器的研发、制造与市场化销售布局，从当期主营业务收入的结构维度拆解，瓷介电容器品类贡献了98.75%的核心营收占比，其余业务板块合计贡献剩余1.25%的营收份额。

从股东结构来看，截至7月31日，达利凯普股东户数3.84万，较上期减少7.68%；人均流通股5623股，较上期增加8.32%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，达利凯普实现营业收入1.15亿元，同比增长13.88%；归母净利润5394.49万元，同比增长4.75%。

分红方面，达利凯普A股上市后累计派现7200.18万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，达利凯普十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股320.62万股，为新进股东。

综合来看，达利凯普当日大跌9.14%成交额6.53亿元，融资净偿还2217万元，多空资金分歧凸显。公司一季度营收同比增13.88%、净利增4.75%，业绩增速平稳，后续行情仍需资金面与基本面形成共振方能明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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