8月19日，广合科技跌8.89%，成交额14.54亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额8452.89万元，融资偿还1.07亿元，融资净买入-2274.95万元。截至8月19日，广合科技融资融券余额合计13.05亿元。

从融资指标来看，广合科技当日融资买入8452.89万元。当前融资余额13.04亿元，占流通市值的5.63%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。广合科技8月19日融券偿还4700.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.08万元；融券余量7300.00股，融券余额110.97万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及上市披露信息显示，广州广合科技股份有限公司境内运营主体注册地为广东省广州保税区保盈南路22号，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室设有相关经营点位，公司于2002年6月17日完成工商注册设立，并于2024年4月2日正式登陆资本市场完成上市流程；作为国内深耕印制电路板（PCBs）赛道的专业化制造服务商，广合科技核心业务覆盖印制电路板的研发、生产与全渠道销售，产品线涵盖单面板、双面板及多层板等多元品类，终端应用场景已深度渗透至服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等高景气赛道，销售网络覆盖海内外市场，核心客户群体包含头部电子产品制造商、行业内PCB企业及专业贸易商，从最新主营业务收入结构来看，印制电路板核心主业贡献营收占比达93.13%，其余补充类业务合计贡献营收占比为6.87%。

从股东结构来看，截至6月30日，广合科技股东户数3.86万，较上期增加37.89%；人均流通股3943股，较上期减少27.29%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，广合科技实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现6.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1822.94万股，相比上期增加616.27万股。

综合来看，广合科技当日大跌近9%仍录得14.54亿元成交额，融资净偿还超2200万元显部分杠杆资金出逃，多空分歧显现。公司上半年营收、净利均同比大增超八成，基本面支撑较强，后续行情需量能配合消化抛压。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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