8月19日，联讯仪器跌6.37%，成交额25.60亿元。两融数据显示，当日联讯仪器获融资买入额1.73亿元，融资偿还3.28亿元，融资净买入-1.56亿元。截至8月19日，联讯仪器融资融券余额合计9.01亿元。

从融资指标来看，联讯仪器当日融资买入1.73亿元。当前融资余额9.01亿元，占流通市值的2.10%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。联讯仪器8月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州高新区泰山路315号，公司于2017年3月15日完成工商设立登记，2026年4月24日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务赛道聚焦电子测量仪器与半导体测试设备领域，覆盖从技术研发、规模化制造到市场销售及全周期配套服务的全链条布局；从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体测试设备板块贡献营收占比达46.66%，电子测量仪器板块紧随其后占比为45.71%，测试部件业务占比5.96%，其余归属于主营业务范畴的其他业务占比1.03%，剩余非核心零散营收占比0.64%，整体营收结构高度锚定两大核心主业赛道。

从股东结构来看，截至4月24日，联讯仪器股东户数2.31万，较上期增加82239.29%；人均流通股836股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联讯仪器实现营业收入4.88亿元，同比增长142.52%；归母净利润1.19亿元，同比增长515.17%。

综合来看，联讯仪器当日大跌超6%仍录得25.6亿元成交额，融资资金大额净流出但融券端无做空力量，多空分歧集中在多头内部博弈。公司一季度业绩高增亮眼，后续需观察杠杆资金回流节奏带动股价修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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