8月19日，芯朋微跌12.83%，成交额8.28亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额7154.26万元，融资偿还9053.67万元，融资净买入-1899.42万元。截至8月19日，芯朋微融资融券余额合计4.34亿元。

从融资指标来看，芯朋微当日融资买入7154.26万元。当前融资余额4.34亿元，占流通市值的3.99%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯朋微8月19日融券偿还0.00股，融券卖出2762.00股，按当日收盘价计算，卖出金额22.68万元；融券余量8062.00股，融券余额66.21万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司注册经营实体坐落于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，于2005年12月23日完成工商设立登记，2020年7月22日正式登陆资本市场完成挂牌上市；作为聚焦半导体领域的专精型企业，其核心业务覆盖电子元器件、集成电路及相关产品的全链条研发、设计、生产、销售，同时配套提供对应技术支撑服务，从当期营收结构维度拆解，核心集成电路业务贡献了99.79%的主营业务收入，其余补充类业务合计占比仅为0.21%，营收结构高度聚焦于核心主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，芯朋微股东户数1.58万，较上期减少10.05%；人均流通股8355股，较上期增加12.11%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，芯朋微实现营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.59亿元。近三年，累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股609.17万股，为新进股东。交银成长混合A（519692）退出十大流通股东之列。

综合来看，芯朋微当日大跌超12%成交额达8.28亿元，融资净流出近1900万元、融券余额处于高位，多空资金分歧下资金整体偏谨慎。公司上半年净利同比增超七成基本面尚可，后续需观察资金回流节奏带动股价修复的持续性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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